[发明专利]一种电镀喷流系统

说明书

本发明涉及集成电路和芯片加工技术领域，具体公开了一种电镀喷流系统，该电镀喷流系统包括电镀槽、阴极、两组阳极、两组组合喷管和流体泵，其中，阴极与电源的负极连接，且阴极与板材镀件电连接，两组阳极分别与电源的正极连接，并置于阴极的两侧，两组组合喷管置于板材镀件的两侧，两组组合喷管的喷流方向面对板材镀件相向设置，每组组合喷管上设置有水刀喷嘴和混流喷嘴，水刀喷嘴靠近板材镀件设置，混流喷嘴远离板材镀件设置。本发明的电镀喷流系统，通过采用水刀喷嘴与混流喷嘴组合的方式，改善了高厚径比的板材镀件通孔电镀时深镀能力差的问题，提高了电镀的灌孔性和电镀效果。

技术领域

本发明涉及集成电路和芯片加工技术领域，尤其涉及一种电镀喷流系统。

背景技术

随着芯片技术的不断发展，芯片的体积越来越小，引脚的数量越来越多，这就使得芯片加工工艺中印制电路板(PCB)、传统的集成电路(IC载板)或类载板电路布局的布线密度增大，因而在电镀时就会存在一定难度，很容易造成阴极板面色泽不均，深镀能力(TP值)差等问题。

为了改善通孔电镀TP值低的问题，通常是经过改良电镀溶液配方或电镀设备结构。其中在设备方面，可以通过调节电镀装置的喷嘴结构、流速等方式来进行改进。一般来说，针对普通的PCB板，使用现有的电镀溶液配方，电镀装置就可以满足产品TP值的要求。但对于高厚径比的IC载板或类载板，其板材较厚、孔径较小，当厚径比达到30:1以上时，仅依赖于现有的电镀喷流系统通过调整固定喷流系统的喷嘴流速来改善通孔的深镀能力无法达到工业要求。因此，高厚径比的通孔在电镀时存在很大难度。

因此，亟需要一种新的电镀喷流系统，以解决高厚径比的IC载板或类载板镀件孔内电镀溶液交换效果不好、灌孔性能差、电镀TP值低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀喷流系统，适用于不同类型的高厚径比的板材镀件的电镀过程，电镀过程中板材镀件通孔内电镀溶液交换效果良好、灌孔性能好、电镀TP值高。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种电镀喷流系统，该电镀喷流系统包括：

电镀槽，所述电镀槽内装有电镀溶液；

阴极，所述阴极置于所述电镀槽中，用于与电源的负极相连，且所述阴极能够与板材镀件电连接；

两组阳极，两个所述阳极置于所述电镀槽中，用于与所述电源的正极相连，两个所述阳极置于所述阴极的两侧；

两组组合喷管，两组所述组合喷管置于所述阴极的两侧，每组所述组合喷管上设置有水刀喷嘴和混流喷嘴，所述水刀喷嘴比所述混流喷嘴更靠近所述阴极设置；

流体泵，与所述组合喷管连接，并与所述电镀槽连通，能够经由所述组合喷管向所述板材镀件喷射所述电镀槽内存放的所述电镀溶液。

可选的，所述水刀喷嘴距离所述板材镀件的距离为10mm～50mm，所述混流喷嘴距离所述板材镀件的距离为50mm～200mm。

可选的，所述水刀喷嘴设置有多个，多个水刀喷嘴沿所述电镀槽深度方向等间距设置。

可选的，所述混流喷嘴设置有多个，多个混流喷嘴沿所述电镀槽深度方向等间距设置。

可选的，每组所述组合喷管包括第一喷管和第二喷管，所述水刀喷嘴设置于所述第一喷管上，所述混流喷嘴设置于所述第二喷管上。

可选的，所述第一喷管和所述第二喷管均设有多个，多个所述第一喷管和多个所述第二喷管与所述板材镀件平行设置。

可选的，多个所述水刀喷嘴和多个所述混流喷嘴错位设置，且所述阴极两侧的多个所述水刀喷嘴错位设置，所述阴极两侧的多个所述混流喷嘴错位设置。