[发明专利]高空抛物检测方法和装置、设备及计算机存储介质在审
申请号: | 202110729527.8 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113409360A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 蔡官熊;方宝乐;刘逸哲;曾星宇;赵瑞 | 申请(专利权)人: | 深圳市商汤科技有限公司 |
主分类号: | G06T7/246 | 分类号: | G06T7/246;G06T7/73;G06T5/00;G06K9/62 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 刘晖铭;张颖玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高空 检测 方法 装置 设备 计算机 存储 介质 | ||
1.一种高空抛物检测方法,其特征在于,所述方法包括:
从待测图像中获取存在待测抛落物的抛落物图像,并确定各抛落物图像中待测抛落物的位置坐标;
根据各抛落物图像的采集时间和各位置坐标,获取所述待测抛落物的关联位置坐标,并基于所述关联位置坐标生成所述待测抛落物的运动轨迹片段;
响应于所述运动轨迹片段满足预设高空抛物条件,将所述待测抛落物确定为高空抛落物,并将所述运动轨迹片段确定为高空抛物事件的抛物轨迹片段;
基于所述抛物轨迹片段生成所述高空抛落物的完整抛物轨迹。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述从待测图像中获取存在待测抛落物的抛落物图像,包括:
对于任一待测图像,生成所述任一待测图像对应的二值图像;其中,所述二值图像包括第一像素值的前景运动物体和第二像素值的背景非运动物体;
响应于所述前景运动物体在所述二值图像中的像素占比大于预设占比阈值,确定所述任一待测图像中存在所述待测抛落物,并确定所述任一待测图像为所述抛落物图像。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述生成所述任一待测图像对应的二值图像,包括:
将所述任一待测图像输入高斯混合模型,得到所述任一待测图像对应的初始二值图像;
对所述初始二值图像进行图像去噪处理,得到所述任一待测图像对应的去噪后二值图像;
对所述去噪后二值图像进行图像修补处理,得到所述任一待测图像对应的所述二值图像。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述确定各抛落物图像中的待测抛落物的位置坐标,包括:
对于任一抛落物图像,获取所述任一抛落物图像对应的前景运动物体在对应二值图像中的初始位置坐标集合;
基于预设聚类算法和所述初始位置坐标集合确定所述任一抛落物图像中所述待测抛落物的坐标子集;
计算所述待测抛落物的坐标子集对应的坐标平均值,并将所述坐标平均值确定为所述待测抛落物的所述位置坐标。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于预设聚类算法和所述初始位置坐标集合确定任一抛落物图像中所述待测抛落物的坐标子集,包括:
基于预设聚类算法和所述初始坐标集合对所述任一抛落物图像对应的前景运动物体进行分类处理,得到至少一个运动物体和任一运动物体对应的坐标子集;
确定任一运动物体对应的像素数目;
将所述像素数目大于预设数目阈值的目标运动物体确定为所述待测抛落物,将所述目标运动物体的坐标子集确定为所述待测抛落物的坐标子集。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述各抛落物图像至少包括存在第一抛落物的第一图像和存在第二抛落物的第二图像,所述第一图像和第二图像为采集时间相邻的前后两帧抛落物图像;
所述根据各抛落物图像的采集时间和各位置坐标,获取所述待测抛落物的关联位置坐标,包括:
根据所述第一图像和所述第二图像的采集时间、所述第一抛落物的位置坐标和所述第二抛落物的位置坐标,确定所述第一抛落物和所述第二抛落物之间的相似度参数;
根据所述相似度参数和预算目标匹配算法对所述第一抛落物和所述第二抛落物进行匹配处理,得到匹配结果;
根据所述匹配结果获取所述第一抛落物或所述第二抛落物的关联位置坐标。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述关联位置坐标生成所述待测抛落物的运动轨迹片段之后,且响应于所述运动轨迹片段满足预设高空抛物条件之前,所述方法还包括:
确定所述运动轨迹片段对应的拟合后直线与竖直方向的夹角、所述运动轨迹片段的长度、所述关联位置坐标中满足预设下落条件的位置坐标对应的下落百分比;
响应于所述夹角小于预设角度阈值、所述长度大于预设长度阈值且所述下落百分比大于预设百分比阈值,确定所述运动轨迹片段满足所述预设高空抛物条件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市商汤科技有限公司,未经深圳市商汤科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110729527.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。