[发明专利]硅片的移载方法

权利要求书

1.一种硅片的移载方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一移载机构(400)将硅片(900)从第一载体(100)取出并暂存在固定载台(300)上，固定载台(300)的上表面设有固定气孔(301)，硅片(900)悬浮在固定载台(300)上方，所述固定载台(300)的数量为多个，多个所述固定载台(300)沿远离第一载体(100)的方向排列成一排，所述第一移载机构(400)从第一载体(100)取出单片硅片(900)后放置在靠近第一载体(100)的固定载台(300)上，第二移载机构(500)将固定载台(300)上的硅片(900)朝远离第一载体(100)的方向移动到其他固定载台(300)上，第三移载机构(600)将固定载台(300)上的硅片(900)移载到第二载体(200)。

2.根据权利要求1所述的移载方法，其特征在于，第一移载机构(400)从第一载体(100)获取一片硅片(900)，并将该硅片(900)放置在第一个固定载台(300)上；

第二移载机构(500)将第一个固定载台(300)上的硅片(900)转移到第二个固定载台(300)上；

第一移载机构(400)继续从第一载体(100)获取一片硅片(900)，并将该硅片(900)放置在第一个固定载台(300)上；

第二移载机构(500)将第一个和第二个固定载台(300)上的硅片(900)同时转移到第二个和第三个固定载台(300)上；

第一移载机构(400)继续从第一载体(100)获取一片硅片(900)，并将该硅片(900)放置在第一个固定载台(300)上；

第二移载机构(500)将第一个、第二个和第三个固定载台(300)上的硅片(900)同时转移到第二个、第三个和第四个固定载台(300)上；

以此类推，

直到全部固定载台(300)上都承载有硅片(900)。

3.根据权利要求2所述的移载方法，其特征在于，所述第三移载机构(600)同时将多个固定载台(300)上的硅片(900)一起移载到第二载体(200)。

4.根据权利要求3所述的移载方法，其特征在于，所述第三移载机构(600)将多个硅片(900)从固定载台(300)移载到第二载体(200)的过程中，调整多个硅片(900)之间的间距。

5.根据权利要求1所述的移载方法，其特征在于，所述第三移载机构(600)获取距离第一载体(100)最远的固定载台(300)上的硅片(900)，并移载到第二载体(200)。

6.根据权利要求1所述的移载方法，其特征在于，从第一载体(100)取出硅片(900)时，第一移载机构(400)获取第一载体(100)中最靠下的一片硅片(900)。

7.根据权利要求1所述的移载方法，其特征在于，所述第二移载机构(500)从所述固定载台(300)下方靠近固定载台(300)，并从固定载台(300)上方将硅片(900)移走。

8.根据权利要求1所述的移载方法，其特征在于，所述第二移载机构(500)从所述固定载台(300)侧部靠近固定载台(300)，并从固定载台(300)上方将硅片(900)移走。

9.根据权利要求1所述的移载方法，其特征在于，所述第一载体(100)为花篮，第二载体(200)为载板。