[发明专利]一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法在审
| 申请号： | 202110734447.1 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113488421A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 杨曙欣 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中封测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;F16B11/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 胡彭年 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 散热 取标头 粘贴 装置 方法 | ||
1.一种用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：包括标头本体和设置在所述标头本体底部的凹槽，所述凹槽内具有沿第一方向并列设置的吸附区和空白区，所述吸附区内设置有若干真空吸附孔，所述标头本体的底部还具有形成在所述吸附区边沿位置的压接部，所述凹槽的深度h为0.1mm或0.12mm或0.15mm。
2.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：所述空白区在第一方向上的宽度L的取值范围为2.0-3.0mm。
3.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：所述空白区在第一方向上的宽度L的取值范围为2.5mm。
4.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：所述真空吸附孔均匀间隔排布在所述吸附区内。
5.根据权利要求4所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：若干所述真空吸附孔沿垂直于第一方向的第二方向均匀间隔排布以形成吸附孔阵列，若干所述吸附孔阵列沿第一方向均匀间隔排布在所述吸附区内。
6.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：所述吸附区位于所述标头本体的底部的中心位置。
7.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：所述标头本体的底部靠近边沿的位置处还设置有避让凹陷。
8.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：所述标头本体内设置有真空通道，所述真空通道与所述真空吸附孔连通。
9.一种散热贴粘贴装置，其特征在于，包括架体和设置在所述架体上的取标头，所述取标头为如权利要求1至8任一项所述的用于芯片散热贴的取标头。
10.一种如权利要求9所述的散热贴粘贴装置的粘贴方法，其特征在于，包括如下步骤：
控制取标头移动至上料区，在上料区域内将卷带上的散热贴吸附到标头本体的吸附区，其中散热贴的三个边缘分别与相应的压接部位置相对，散热贴的一个边缘与空白区位置相对；
将取标头移动至芯片上方，在下压取标头过程中压接部将散热贴的三个边缘粘附在用于承载芯片的基板上，并在与空白区位置相对的边缘形成开口；
控制粘附辊轴自与所述开口相对的一侧边缘向开口方向滚动以粘贴散热。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
