[发明专利]一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法

说明书

本发明公开了一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法，其中用于芯片散热贴的取标头包括标头本体和设置在所述标头本体底部的凹槽，所述凹槽内具有沿第一方向并列设置的吸附区和空白区，所述吸附区内设置有若干真空吸附孔，所述标头本体的底部还具有形成在所述吸附区边沿位置的压接部，所述凹槽的深度h为0.1mm或0.12mm或0.15mm。本发明在粘附辊轴辊压过程中，粘附辊轴从散热贴上与开口相对的一侧边缘向开口方向滚动在将散热贴粘附在芯片过程中能够方便气泡的排出，能够有效的解决散热贴贴附后气泡的产生。

技术领域

本发明涉及贴标技术领域，特别是一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法。

背景技术

芯片在封装过程中需要在芯片的背面贴附散热贴以方便的实现芯片的散热，现有技术中一般使用散热贴机台对散热贴进行粘贴。取标头作为散热贴转运的抓手在散热贴粘贴过程中具有重要的作用。现有技术的取标头的底部一般设置成平面结构，并在取标头的底部形成若干真空吸附孔，采用真空吸附孔对散热贴进行吸附后方便进行运转。

在实际使用过程中散热贴机台在粘贴完散热贴后会在散热贴与芯片之间容易形成气泡，尤其是对于2mm内的气泡一般很难消除，容易造成气泡的异常，在气泡异常后需要对异常气泡进行处理并对机台进行调试，在影响产能的同时也造成人力物力的浪费。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于芯片散热贴的取标头，以解决现有技术中的不足，它在将散热贴粘附在芯片过程中能够方便气泡的排出，有效的解决散热贴贴附后气泡的产生。

本发明提供了一种用于芯片散热贴的取标头，包括标头本体和设置在所述标头本体底部的凹槽，所述凹槽内具有沿第一方向并列设置的吸附区和空白区，所述吸附区内设置有若干真空吸附孔，所述标头本体的底部还具有形成在所述吸附区边沿位置的压接部，所述凹槽的深度h为0.1mm或0.12mm或0.15mm。

进一步的，所述空白区在第一方向上的宽度L的取值范围为2.0-3.0mm。

进一步的，所述空白区在第一方向上的宽度L的取值范围为2.5mm。

进一步的，所述真空吸附孔均匀间隔排布在所述吸附区内。

进一步的，若干所述真空吸附孔沿垂直于第一方向的第二方向均匀间隔排布以形成吸附孔阵列，若干所述吸附孔阵列沿第一方向均匀间隔排布在所述吸附区内。

进一步的，所述吸附区位于所述标头本体的底部的中心位置。

进一步的，所述标头本体的底部靠近边沿的位置处还设置有避让凹陷。

进一步的，所述标头本体内设置有真空通道，所述真空通道与所述真空吸附孔连通。

本发明的另一实施例还公开了一种散热贴粘贴装置，包括架体和设置在所述架体上的取标头，所述取标头为所述的用于芯片散热贴的取标头。

本发明的另一实施例还公开了一种所述的散热贴粘贴装置的粘贴方法，包括如下步骤：

控制取标头移动至上料区，在上料区域内将卷带上的散热贴吸附到标头本体的吸附区，其中散热贴的三个边缘分别与相应的压接部位置相对，散热贴的一个边缘与空白区位置相对；

将取标头移动至芯片上方，在下压取标头过程中压接部将散热贴的三个边缘粘附在用于承载芯片的基板上，并在与空白区位置相对的边缘形成开口；

控制粘附辊轴自与所述开口相对的一侧边缘向开口方向滚动以粘贴散热。