[发明专利]电路板结构及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110734967.2 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN115551170A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 肖鹏;朱翔 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 张育英
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电路板结构,其特征在于,包括:

第一电路板,包括多个第一过孔组,一个所述第一过孔组用于传输一组差分信号,所述第一过孔组包括用于传输所述差分信号中正压信号的第一过孔和用于传输所述差分信号中负压信号的第二过孔;

与所述第一电路板相对设置的第二电路板,包括多个第二过孔组,一个所述第二过孔组用于传输一组所述差分信号,所述第二过孔组包括用于传输所述差分信号中正压信号的第三过孔和用于传输所述差分信号中负压信号的第四过孔;

其中,在所述电路板结构所在平面上的投影,所述第一过孔组中所述第一过孔的中心点和所述第二过孔的中心点之间的连线为第一连线,所述第二过孔组中所述第三过孔的中心点和所述第四过孔的中心点之间的连线为第二连线;

用于传输同一组差分信号的所述第一过孔组和所述第二过孔组构成一个传输单元,在至少部分所述传输单元中,所述第一连线和所述第二连线互不平行。

2.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,

所述第一连线和所述第二连线之间具有角度A,75°≤A≤105°。

3.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,

所述电路板结构还包括连接部件组,所述连接部件组位于所述第一电路板与所述第二电路板之间,一个所述连接部件组用于传输一组所述差分信号,所述连接部件组包括第一连接部件和第二连接部件;

所述第一电路板还包括第一焊盘组,所述第一焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘分别与所述第一连接部件和所述第一过孔电连接,所述第二焊盘分别与所述第二连接部件和所述第二过孔电连接;

所述第二电路板还包括第二焊盘组,所述第二焊盘组包括第三焊盘和第四焊盘,所述第三焊盘分别与所述第一连接部件和所述第三过孔电连接,所述第四焊盘分别与所述第二连接部件和所述第四过孔电连接;

所述第一过孔在所述电路板结构所在平面上的正投影与所述第一焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影不交叠,所述第二过孔在所述电路板结构所在平面上的正投影与所述第二焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影不交叠,所述第一过孔与所述第一焊盘之间、所述第二过孔与所述第二焊盘之间分别通过第一辅助连接走线电连接;

和/或,所述第三过孔在所述电路板结构所在平面上的正投影与所述第三焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影不交叠,所述第四过孔在所述电路板结构所在平面上的正投影与所述第四焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影不交叠,所述第三过孔与所述第三焊盘之间、所述第四过孔与所述第四焊盘之间分别通过第二辅助连接走线电连接。

4.根据权利要求3所述的电路板结构,其特征在于,

所述第一焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影、所述第一连接部件在所述电路板结构所在平面上的正投影和所述第二焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影交叠;

所述第三焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影、所述第二连接部件在所述电路板结构所在平面上的正投影和所述第四焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影交叠。

5.根据权利要求3所述的电路板结构,其特征在于,

所述第一连接部件和所述第二连接部件分别为焊球,或,所述第一连接部件和所述第二连接部件分别为插座端子。

6.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,

多个所述传输单元中的多条所述第一连线相互平行、多条所述第二连线相互平行。

7.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,

所述第一电路板包括印制电路板、封装基板或类载板,所述第二电路板包括印制电路板、封装基板或类载板。

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