[发明专利]电路板结构及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种电路板结构及电子设备，涉及通信设备技术领域，用于减小差分信号串扰。电路板结构包括：第一电路板，包括第一过孔组，一个第一过孔组用于传输一组差分信号，第一过孔组包括第一过孔和第二过孔；与第一电路板相对设置的第二电路板，包括第二过孔组，一个第二过孔组用于传输一组差分信号，第二过孔组包括第三过孔和第四过孔；在电路板结构所在平面上的投影，第一过孔组中第一过孔的中心点和第二过孔的中心点之间的连线为第一连线，第二过孔组中第三过孔的中心点和第四过孔的中心点之间的连线为第二连线；传输同一组差分信号的第一过孔组和第二过孔组构成一个传输单元，在至少部分传输单元中，第一连线和第二连线不平行。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，更具体的涉及一种电路板结构及电子设备。

背景技术

近年来，数通产品等电子设备的带宽以每2.5～3年增长4倍的趋势快速上升，随之带来电子设备芯片中的高速差分信号也呈每2.5～3年增长2倍的上升趋势。截止到2020年，芯片尺寸已突破90*90mm，可输出512通道(lane)高速差分信号。

然而，随着芯片中差分信号通道数量的不断增多以及信号速率的不断提升，差分信号在传输过程中的串扰现象愈加严重，进而导致差分信号在传送、接收过程中的准确性不高，对电子设备的性能产生不良影响。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种电路板结构及电子设备，用以减小差分信号在传输过程中的串扰。

本申请实施例提供一种电路板结构，包括：

第一电路板，包括多个第一过孔组，一个所述第一过孔组用于传输一组差分信号，所述第一过孔组包括用于传输所述差分信号中正压信号的第一过孔和用于传输所述差分信号中负压信号的第二过孔；

与所述第一电路板相对设置的第二电路板，包括多个第二过孔组，一个所述第二过孔组用于传输一组所述差分信号，所述第二过孔组包括用于传输所述差分信号中正压信号的第三过孔和用于传输所述差分信号中负压信号的第四过孔；

其中，在所述电路板结构所在平面上的投影，所述第一过孔组中所述第一过孔的中心点和所述第二过孔的中心点之间的连线为第一连线，所述第二过孔组中所述第三过孔的中心点和所述第四过孔的中心点之间的连线为第二连线；

用于传输同一组差分信号的所述第一过孔组和所述第二过孔组构成一个传输单元，在至少部分所述传输单元中，所述第一连线和所述第二连线互不平行。

不同组差分信号在电路板结构中传输时，差分信号在第一电路板的第一过孔组中传输时耦合产生的远端串扰为第一远端串扰，差分信号在第二电路板的第二过孔组中传输时耦合产生的远端串扰为第二远端串扰。

在本发明实施例中，通过对第一过孔组和第二过孔组中至少一者的排布方式进行调整，使至少部分传输单元中第一连线和第二连线互不平行，可以改变差分信号在第一过孔组和/或第二过孔组中的串扰耦合路径，继而改变第一过孔组和/或第二过孔组中用于传输正压信号的过孔和用于传输负压信号的过孔相互之间的单端串扰幅度，进而使得正压信号过孔的单端串扰和负压信号过孔的单端串扰叠加形成的串扰极性得以翻转，使第一远端串扰和第二远端串扰极性相反，两部分远端串扰叠加时不再进行最大程度的加和叠加，相较于现有技术，减小了差分信号在线路板结构中传输时所产生的总远端串扰的幅度，进而提高了差分信号在传送和接收过程中的准确性。

而且，本发明实施例仅需调整第一过孔组和/或第二过孔组的排布方式即可有效降低差分信号之间的串扰，无需改变芯片中用于传输差分信号的引脚的间距，因而也就无需减少芯片中差分信号的通道数量，同时无需增大芯片的封装尺寸，本发明实施例能够同时兼具降低差分信号串扰、保证芯片中较多差分信号通道数量以及保证较小芯片封装尺寸的效果。而且，本发明实施例也无需增加芯片中的接地引脚的数量以及在信号传输通路之间增加屏蔽结构，避免屏蔽结构占用扇出走线和扇出走线通道的设置空间，保证扇出走线的正常出线。