[发明专利]一种电路板胶水高度检测机

说明书

本发明涉及电路板生产加工领域，具体涉及一种电路板胶水高度检测机，包括机架，所述机架上设有一三轴伺服模组、一载具顶升模组、宽度调节流水线、从动翻转模组、主动翻转模组和相机检测模组，所述机架上表面中间位置所述宽度调节流水线，所述宽度调节流水线中间设有所述载具顶升模组，所述宽度调节流水线两侧同轴心设有所述从动翻转模组和所述主动翻转模组，所述机架的上表面设有所述三轴伺服模组，所述三轴伺服模组上设有所述相机检测模组。该发明的一种电路板胶水高度检测机，实现了对电路板胶水高度、电路板焊接点坡度和体积的自动检测，检测速率高，检测速度快，检测结果准确。

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种电路板胶水高度检测机。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，英文全称为Surface Mount Technology，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

电路板在经过SMT过程后，还需要对电路板表面进行打胶，以提高电路板在储运过程中对恶劣环境的抵抗力，提高设备的抗冲击性能和振动力学性能，达到防潮、防霉、防盐喷雾腐蚀的目的。并且在电路板出厂前，还需要对电路板的打胶质量进行检测。打胶过后或者过薄、胶水高度、胶水体积都需要在出厂前进行检测。

常规的检测过程是先对电路板表面进行检测，然后在对电路板表面的平面度、胶水在焊接点的坡度和高度，都要经过人工一次次检测，需要的人力较多，检测质量也无法统一，导致出厂的电路板质量参差不齐。

也有部分申请人发明了一些检测设备，但是检测有由于焊接点存在一定的坡度，导致焊接点反射的光很少进入检测相机内，导致在焊接点检测结果不准确。

发明内容

为解决现有技术存在的不足，本发明提供了一种电路板胶水高度检测机，该检测机实现了对电路板表面胶水高度和体积的自动化检测，无论是电路板表面还是焊接点的位置，都可以实现对胶水厚度和体积的检测速率快，大大提高了检测效率高。

本发明的技术方案为：

本发明提供了一种电路板胶水高度检测机，包括机架，所述机架上设有一三轴伺服模组、一载具顶升模组、宽度调节流水线、从动翻转模组、主动翻转模组和相机检测模组，所述机架上表面中间位置所述宽度调节流水线，所述宽度调节流水线中间设有所述载具顶升模组，所述宽度调节流水线两侧同轴心设有所述从动翻转模组和所述主动翻转模组，所述机架的上表面设有所述三轴伺服模组，所述三轴伺服模组上设有所述相机检测模组，所述相机检测模组包括第一检测相机、第二检测相机、反光镜、光源和镭射相机，所述第一检测相机垂直于所述机架上表面设置，所述第二检测相机与所述第一检测相机呈一定角度，所述光源位于所述第二检测相机的两侧，所述反光镜的反射面垂直于所述机架上表面，所述镭射相机位于所述第二检测相机的一侧。

优选地，所述宽度调节流水线包括传输导轨、宽度调节手轮、宽度调节导轨、宽度调节滑台、传输电机、传输轮、传输皮带和传输传感器，所述传输导轨一侧固定在所述机架上表面，另一侧固定在所述宽度调节滑台上，所述宽度调节滑台固定在所述宽度调节导轨上，所述宽度调节导轨固定在所述机架上表面，所述传输电机位于所述传输导轨的外侧，且穿过所述传输导轨与所述传输轮连接，所述传输轮外侧设有所述传输皮带，所述传输导轨的末端设有所述传输传感器，所述宽度调节手轮与所述传输轨道连接。