[发明专利]传感器

权利要求书

1.一种传感器，其特征在于，包括：外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元；所述基板组件位于外壳的内部，所述基板组件包括基板和连接于基板的若干电子元件，所述基板具有沿其厚度方向贯穿的导孔；

所述传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道，所述流道和收容腔不连通，所述电子元件至少部分位于收容腔，所述压力感测单元至少部分位于收容腔，所述导孔的一端与流道连通，所述压力感测单元密封导孔的另一端；

其中，所述基板包括面朝收容腔的第一表面和面朝流道的第二表面，所述压力感测单元距离第一表面的距离小于所述压力感测单元距离第二表面的距离。

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述温度感测单元包括感温部和与感温部连接的引脚部，所述基板具有沿基板厚度方向贯穿基板的引脚孔，所述感温部距离第二表面的距离小于所述感温部距离第一表面的距离，所述引脚部自感温部延伸穿过所述引脚孔。

3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述压力感测单元贴片式安装于基板的第一表面，所述基板为陶瓷基板，所述温度感测单的引脚部具有位于基板内的第二脚部、位于收容腔的第三脚部以及连接于第二脚部和感温部之间的第四脚部。

4.如权利要求3所述的传感器，其特征在于：所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体具有第一端部和第二端部，所述第一端部抵压所述基板，所述第一壳体具有平台部、自平台部向上延伸的筒状部以及自筒状部弯折的折弯部，所述折弯部抵压所述第二壳体的第二端部，所述第一壳体为金属壳体，所述第二壳体为绝缘壳体。

5.如权利要求4所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括密封圈，所述第一壳体包括与第二表面面对设置的第一内壁面，所述第一壳体包括自第一内壁面凹陷设置的第一凹槽，所述密封圈收容于第一凹槽内，所述密封圈流体密封在所述流道和所述收容腔之间。

6.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述基板呈圆盘状，所述包括基板周壁面，所述大致周壁面呈圆环面状。

7.如权利要求5所述的传感器，其特征在于：所述密封圈呈O形圈形状，所述密封圈具有与基板的第二表面抵触的顶部和与第一凹槽的槽底面抵触的底部。

8.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述电子元件包括调理芯片、处理芯片、电阻及电容，所述调理芯片、处理芯片、电阻及电容位于基板的同一侧，所述温度感测单元与电子元件电性连接，所述压力感测单元与电子元件电性连接。

9.如权利要求4所述的传感器，其特征在于：所述第一壳体为铝材质的金属件或者不锈钢材质的金属件，所述第二壳体为塑料材质的绝缘件，所述第二壳体通过注塑成型的工艺制造而成。

10.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述压力感测单元为微机电系统芯片，所述温度检测单元为引脚式热敏电阻。