[发明专利]传感器

说明书

一种传感器，其包括：外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元。基板组件位于外壳的内部，基板组件包括基板和连接于基板的若干电子元件，基板具有沿其厚度方向贯穿的导孔。传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道，流道和收容腔不连通，电子元件至少部分位于收容腔，压力感测单元至少部分位于收容腔，导孔的一端与流道连通，压力感测单元密封导孔的另一端；基板包括面朝收容腔的第一表面和面朝流道的第二表面，压力感测单元距离第一表面的距离小于压力感测单元距离第二表面的距离，即通过背压式的压力感测单元使得压力检测单元较小。

技术领域

本申请涉及一种测量装置，尤其涉及一种传感器。

背景技术

温度压力传感器，用于汽车热管理系统或者空调系统中检测制冷剂的温度和压力。相关技术温度压力传感器的压力感测单元采用陶瓷电容，导致温度压力传感器的体积较大。

发明内容

本申请的技术问题在于：提供一种可以检测温度和压力的传感器，其中压力传感单元部分体积较小。

一种传感器，其特征在于，包括：外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元；所述基板组件位于外壳的内部，所述基板组件包括基板和连接于基板的若干电子元件，所述基板具有沿其厚度方向贯穿的导孔；

所述传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道，所述流道和收容腔不连通，所述电子元件至少部分位于收容腔，所述压力感测单元至少部分位于收容腔，所述导孔的一端与流道连通，所述压力感测单元密封导孔的另一端；

其中，所述基板包括面朝收容腔的第一表面和面朝流道的第二表面，所述压力感测单元距离第一表面的距离小于所述压力感测单元距离第二表面的距离。

相较于相关技术，本申请压力感测单元距离第一表面的距离小于所述压力感测单元距离第二表面的距离，即通过背压式的压力感测单元使得压力检测单元较小，且能够保护压力感测单元连接脚，从而压力感测单元的连接针脚寿命较长。

附图说明

图1是本申请传感器第一实施例的立体示意图。

图2是如图1所示传感器另一角度的立体示意图。

图3是如图1所示传感器的分解示意图。

图4是如图3所示传感器的另一视角分解示意图。

图5是如图3所示传感器的立体剖视分解示意图。

图6是如图3所示温度感测单元的立体示意图。

图7是如图3所示传感器的另一立体示意图。

图8是如图1所示传感器的四分之一立体剖视示意图。

图9是如图1所示传感器的另一立体剖视示意图。

图10是如图1所示传感器的又一立体剖视示意图。

图11是如图1所示传感器的纵向剖视示意图。

图12是本申请传感器第二实施例的立体示意图。

图13是如图12所示传感器的立体分解示意图。

图14是如图12所示传感器的四分之一立体剖视示意图。

图15是本申请传感器第三实施例的立体剖视示意图。

图16是本申请传感器第四实施例的纵向剖视示意图。

图17是本申请传感器第五实施例立体分解示意图。

图18是本申请传感器应用于电磁阀的立体示意图。

图19是如图18所示电磁阀的立体分解示意图。