[发明专利]一种集成电路封装板安装器

权利要求书

1.一种集成电路封装板安装器，其结构包括基板(1)、接电头(2)、隔离罩(3)、安装板(4)，其特征在于：

所述基板(1)顶面与接电头(2)底面焊接连接，所述隔离罩(3)底面与基板(1)顶面嵌固连接，所述安装板(4)底面与基板(1)顶面焊接连接；

所述安装板(4)包括接电片(41)、顶框(42)、安装头(43)，所述接电片(41)顶面与顶框(42)底面嵌固连接，所述安装头(43)底面与接电片(41)顶面焊接连接；

所述安装头(43)包括接电块(431)、固定头(432)、侧夹板(433)，所述接电块(431)顶面与固定头(432)底面焊接连接，所述接电块(431)顶面与侧夹板(433)底面嵌固连接；

所述侧夹板(433)包括外层板(A1)、压缩条(A2)、固定块(A3)、压缩结构(A4)，所述外层板(A1)右侧通过压缩条(A2)与压缩结构(A4)左侧嵌固连接，所述固定块(A3)左侧与外层板(A1)右侧焊接连接，所述固定块(A3)右侧与压缩结构(A4)中段活动卡合；

所述压缩结构(A4)包括固定板(A41)、卡轮(A42)、接触板(A43)、拉簧(A44)，所述固定板(A41)底面与卡轮(A42)外层嵌固连接，所述接触板(A43)左侧与固定板(A41)右侧活动连接，所述拉簧(A44)顶端与接触板(A43)左侧焊接连接，所述拉簧(A44)底端与固定板(A41)右侧焊接连接；

所述接触板(A43)包括板体(B1)、拉条(B2)、扭球(B3)、活动槽(B4)，所述板体(B1)左侧与拉条(B2)两端嵌固连接，所述活动槽(B4)嵌入于板体(B1)右侧，所述扭球(B3)中心固定安装于活动槽(B4)右侧；

所述扭球(B3)包括内块(B31)、扭环(B32)、加速块(B33)、外层环(B34)，所述内块(B31)外环与扭环(B32)内环嵌固连接，所述加速块(B33)顶面与扭环(B32)外层活动连接，所述外层环(B34)内层与扭环(B32)外层嵌固连接；

所述外层环(B34)包括承载环(C1)、甩头(C2)、受力条(C3)、摩擦槽(C4)，所述承载环(C1)外环与甩头(C2)底部活动卡合，所述受力条(C3)右侧与承载环(C1)内层嵌固连接，所述摩擦槽(C4)与承载环(C1)外环为一体化成型；

所述甩头(C2)包括卡头(C21)、甩块(C22)、弹槽(C23)、外扩板(C24)、回弹球(C25)，所述卡头(C21)外环与甩块(C22)左侧嵌固连接，所述弹槽(C23)嵌入于甩块(C22)内部，所述外扩板(C24)嵌入于甩块(C22)顶面，所述回弹球(C25)外层与弹槽(C23)内层相互接触。