[发明专利]一种集成电路封装板安装器

说明书

本发明公开了一种集成电路封装板安装器，其结构包括基板、接电头、隔离罩、安装板，本发明可以通过安装板内设有的多个安装头来对集成电路封装板进行固定并导电使其可以工作，若封装板的光导纤维在与安装器的连接处产生损坏，则可以向外直接进行拉扯来将其取出，在拉扯的时候，拉扯力会向两侧压迫，进而令压缩结构变形，使封装板可以顺着一个相对平缓的平面向外移动，同时扭曲扭球，并拉伸拉簧，在取出结束后，使扭球反转，并令拉簧产生弹力快速回扯接触板，进而可以将拉扯过程中粘附的破损皮层渣进行甩落，有效避免在拆卸拉扯的时候过大的相互作用力导致外皮完全破损进而影响内部的光导纤维，保障拆卸后封装板信号的接收性能。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体的是一种集成电路封装板安装器。

背景技术

集成电路是指通过一定的工艺技术来对各种如晶体管、电容等电子元件相互布线连接在一起并封装在一个管壳内的微型电子器件，可以将所有的电子结构集合成一个整体，进而令可靠性等各个方面都能获得大幅度的增强，集成电路会封装在封装板上，若要使用集成电路，则需要通过安装器来将各个集成电路封装板进行固定并对其进行供电使其可以发挥作用，在通过安装器对连接线为光导纤维的集成电路封装板进行安装的时候，由于光导纤维外层一般都会保护皮层，若刚好在与安装器的连接处产生保护皮层损坏，则很容易在拆卸拉扯的时候导致保护皮层被扯烂并脱落，进而令光导纤维内部直接与安装器相互接触并在拉扯的时候与安装器相互摩擦产生破损，导致封装板信号接收产生困难。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种集成电路封装板安装器。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装板安装器，其结构包括基板、接电头、隔离罩、安装板，所述基板顶面与接电头底面焊接连接，所述隔离罩底面与基板顶面嵌固连接，所述安装板底面与基板顶面焊接连接；所述安装板包括接电片、顶框、安装头，所述接电片顶面与顶框底面嵌固连接，所述安装头底面与接电片顶面焊接连接，所述安装头设有十六个，十六个安装头间隙均匀地分布于接电片顶面。

更进一步的，所述安装头包括接电块、固定头、侧夹板，所述接电块顶面与固定头底面焊接连接，所述接电块顶面与侧夹板底面嵌固连接，所述固定头设有两个，两个固定头镜像分布于接电块顶面。

更进一步的，所述侧夹板包括外层板、压缩条、固定块、压缩结构，所述外层板右侧通过压缩条与压缩结构左侧嵌固连接，所述固定块左侧与外层板右侧焊接连接，所述固定块右侧与压缩结构中段活动卡合，所述外层板右侧设有两个镜像分布的光滑V形凹槽结构。

更进一步的，所述压缩结构包括固定板、卡轮、接触板、拉簧，所述固定板底面与卡轮外层嵌固连接，所述接触板左侧与固定板右侧活动连接，所述拉簧顶端与接触板左侧焊接连接，所述拉簧底端与固定板右侧焊接连接，所述接触板设有两个，两个接触板镜像分布于卡轮外环。

更进一步的，所述接触板包括板体、拉条、扭球、活动槽，所述板体左侧与拉条两端嵌固连接，所述活动槽嵌入于板体右侧，所述扭球中心固定安装于活动槽右侧，所述拉条为弹性橡胶材料制造的弧形条结构。

更进一步的，所述扭球包括内块、扭环、加速块、外层环，所述内块外环与扭环内环嵌固连接，所述加速块顶面与扭环外层活动连接，所述外层环内层与扭环外层嵌固连接，所述加速块设有两个，两个加速块镜像分布于扭环与外层环之间。

更进一步的，所述外层环包括承载环、甩头、受力条、摩擦槽，所述承载环外环与甩头底部活动卡合，所述受力条右侧与承载环内层嵌固连接，所述摩擦槽与承载环外环为一体化成型，所述摩擦槽为表面粗糙的弧形槽结构。

更进一步的，所述甩头包括卡头、甩块、弹槽、外扩板、回弹球，所述卡头外环与甩块左侧嵌固连接，所述弹槽嵌入于甩块内部，所述外扩板嵌入于甩块顶面，所述回弹球外层与弹槽内层相互接触，所述回弹球为表面光滑的铁质实心球结构。

有益效果