[发明专利]一种转移设备、方法、装置、电子设备及介质在审
申请号: | 202110737207.7 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113539915A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 何烽光;冯晓庆;刘晏;刘正勇;盛俭 | 申请(专利权)人: | 合肥欣奕华智能机器有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L27/12 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 孙小明 |
地址: | 230013 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转移 设备 方法 装置 电子设备 介质 | ||
本发明提供了一种转移设备、方法、装置、电子设备及介质,所述方法包括:基于两个转移执行器的设备坐标和第一距离阈值,调整两个转移执行器沿第一坐标方向的距离;其中第一距离阈值是基准间距值的第一整数倍;基准间距值为沿第一坐标方向的任意两个相邻的转移目标的间距;移动基准龙门,以使两个转移执行器分别对准一个转移目标;以及移动两个辅助龙门,以使两个转移执行器分别对准一个待转移器件;控制两个转移执行器分别将对准的待转移器件转移至对准的转移目标上。该方法预先调整两个转移执行器沿第一坐标方向的距离,可以控制两个转移执行器微调以对准转移目标,最终分别将对准的待转移器件转移至对准的转移目标上,实现快速的转移。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种转移设备、方法、装置、电子设备及介质。
背景技术
在显示装置的制造过程中,例如显示器在阵列基板制造过程中,需要将芯片等器件转移至基板上,以对显示面板的画面显示进行驱动。而芯片等器件的转移过程中,转移速度和精度直接关系着芯片等器件的转移效率和转移质量。
现有的转移设备,为实现快速转移,需要快速移动驱动机构,以提高转移速度。但是转移速度是受驱动机构极限能力和负载等限制的。
随着显示装置行业的不断发展,对转移设备的产能有了更高的需求。因此,需要提升转移过程的转移效率,以保证能对应对转移产品的巨量需求,从而推动整个显示装置行业的进一步发展。
发明内容
本发明提供一种转移设备、方法、装置、电子设备及介质,解决如何进一步提升转移过程的效率,实现快速转移的问题。
第一方面,本发明提供一种转移设备,用于将待转移器件转移至转移目标上,所述器件转移设备包括:
基准工作台,所述基准工作台具有用于承载基板的一个承载面;所述承载面上具有基准原点;所述基准原点用于确定第一坐标方向的坐标和第二坐标方向的坐标;所述第一坐标方向与所述第二坐标方向相互垂直,且匀与所述承载面平行;所述基板用于承载阵列分布的所述转移目标;
基准龙门和两个辅助龙门,沿所述第一坐标方向,所述基准龙门与两个所述辅助龙门平行设置,且所述基准龙门位于两个所述辅助龙门中间;所述基准龙门沿所述第二坐标方向延伸,且可沿所述第一坐标方向移动;所述基准龙门上设有两个转移执行器,沿所述第一坐标方向,两个所述转移执行器分别位于所述基准龙门的两侧;相对于所述基准龙门,每一个所述转移执行器可沿所述第二坐标方向移动,且可沿所述第一坐标方向移动;
每一个所述辅助龙门可相对于所述基准工作台沿所述第一坐标方向移动,且每一个所述辅助龙门朝向所述基准龙门的一侧连接有辅助工作台;每一个所述辅助工作台相对于所连接所述辅助龙门,可沿所述第二坐标方向移动;每一个所述辅助工作台设有弹性承载面;每一个所述弹性承载面设有辅助基准原点;所述辅助工作台用于承载所述待转移器件。
可选地,每个所述转移执行器通过一第一运动组与所述基准龙门连接;每个所述辅助工作台通过一第二运动组与对应的所述辅助龙门连接。
可选地,每一个所述转移执行器可相对于所述基准龙门沿第三坐标方向移动,所述第三坐标方向垂直于所述承载面;每一个所述辅助工作台可相对于所述辅助龙门沿所述第三坐标方向移动。
第二方面,本发明提供一种使用第一方面任一项所述的转移设备进行转移的转移方法,用于将待转移器件转移至转移目标上,包括:
基于两个转移执行器的设备坐标和第一距离阈值,调整两个所述转移执行器沿第一坐标方向的距离;其中所述第一距离阈值是基准间距值的第一整数倍;所述基准间距值为沿所述第一坐标方向的任意两个相邻的所述转移目标的间距;所述设备坐标是相对于基准原点的坐标;
移动基准龙门,以使两个所述转移执行器分别对准一个所述转移目标;以及移动两个所述辅助龙门,以使两个所述转移执行器分别对准一个所述待转移器件;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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