[发明专利]电子器件老化试验系统

权利要求书

1.一种电子器件老化试验系统，包括壳体（1），其特征是：在壳体（1）内设有支架（3），支架（3）用于承载多个老化试验模块（20），支架（3）将壳体（1）内腔分隔为进风风道（5）和回风风道（8）；

支架（3）上设有多个试验进风口（7），试验进风口（7）对准老化试验模块（20），试验进风口（7）连通进风风道（5）和回风风道（8）；

进风风道（5）与回风风道（8）之间设有循环风机（2），以使风在进风风道（5）与回风风道（8）之间往复循环；

在进风风道（5）或回风风道（8）设有加热装置（4），加热装置（4）为电加热装置，电加热装置（4）与散热片连接，散热片沿进风风道（5）或回风风道（8）的横截面布置，以使风必须经过散热片换热；

所述的支架（3）成“S”形布置，回风风道（8）与多个分支进风风道（6）连通，回风风道（8）与多个分支回风风道（22）连通，各个分支进风风道（6）与分支回风风道（22）之间，通过试验进风口（7）连通；

老化试验模块（20）安装在分支回风风道（22）；

所述的老化试验模块（20）以可拆卸的方式与分支回风风道（22）连接；

在分支回风风道（22）设有试验转接板（17），试验转接板（17）上设有连接座（207），连接座（207）用于与转接板（202）电连接，在试验转接板（17）上与连接座（207）相对的位置设有定位销（201）或螺钉，定位销（201）或螺钉用于锁定转接板（202）；

在分支回风风道（22）固设有试验转接板（17），试验转接板（17）上设有连接座（207），连接座（207）与转接板（202）上的金手指电连接，在转接板（202）上设有多个转接座（205），转接座（205）与各个金手指电连接，转接座（205）用于与试验元件（204）电连接，试验转接板（17）还与强化座板（23）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件老化试验系统，其特征是：定位销（201）上设有可转动的压板，当转接板（202）的一端插入到连接座（207）内，压板转动到转接板（202）的上方，将转接板（202）锁定。

3.根据权利要求1所述的一种电子器件老化试验系统，其特征是：在回风风道（8）还设有电控新风口（12），用于可控的启闭以导入新风。

4.根据权利要求1~2任一项所述的一种电子器件老化试验系统，其特征是：在靠近老化试验模块（20）的位置设有温度传感器（18），用于监测试验元件（204）的温度变化；

还设有主控装置（11），温度传感器（18）与主控装置（11）的输入端电连接，主控装置（11）还与加热装置（4）、循环风机（2）、连接座（207）和电控新风口（12）电连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子器件老化试验系统，其特征是：在试验进风口（7）还设有进风口调节板（13），进风口调节板（13）上设有多个通风孔，通风孔与各个试验进风口（7）对齐，通过调节进风口调节板（13）的位置，以调节试验进风口（7）的通流截面。

6.根据权利要求1所述的一种电子器件老化试验系统，其特征是：在进风风道（5）设有进风压力传感器（9），在回风风道（8）设有回风压力传感器（10）；

还设有主控装置（11），进风压力传感器（9）和回风压力传感器（10）与主控装置（11）的输入端电连接，主控装置（11）还与循环风机（2）电连接。