[发明专利]电子器件老化试验系统有效

专利信息
申请号: 202110739083.6 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN113406423B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 周鹏;马超;徐智号;唐朋 申请(专利权)人: 武汉普赛斯电子技术有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R1/04
代理公司: 武汉维盾知识产权代理事务所(普通合伙) 42244 代理人: 彭永念
地址: 430014 湖北省武汉市东湖新技术开*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 老化试验 系统
【说明书】:

本发明提供一种电子器件老化试验系统,包括壳体,在壳体内设有支架,支架用于承载多个老化试验模块,支架将壳体内腔分隔为进风风道和回风风道;支架上设有多个试验进风口,试验进风口对准老化试验模块,试验进风口连通进风风道和回风风道;进风风道与回风风道之间设有循环风机,以使风在进风风道与回风风道之间往复循环。能够均匀的分配给予各个试验元件的测试环境,确保试验结果的一致性。设置的加热装置、温度传感器、循环风机、电控新风口和主控装置的组合,能够在安全可控的范围内,利用模拟的极限环境,加速得出试验结果。设置的进风压力传感器、回风压力传感器和主控装置的组合,还能够进一步的提高试验的效率。

技术领域

本发明涉及电子器件试验装置领域,特别是一种电子器件老化试验系统。

背景技术

随着光通信技术的发展,网络的稳定性和可靠性也越来越受到重视,光器件及模块的可靠性测试需求也越来越大。光器件在进行可靠性测试时,需要进行高温加电老化测试,筛选出状态不稳定、性能指标下降明显的产品。器件老化常用的方法是将器件放在温箱的高温环境中,给器件加电,经过一定时间后取出筛选出不良品。传统温箱采用热风整体循环的模式进行仓内温度控制,风速相对较小,而且在仓体内部不同位置气流流速不均匀。当器件功率较大时,由于器件自身的发热量很大,风速较大的地方,器件散热良好温度较低,而风速较低的地方,器件散热不良温度很高。采用传统的老化风道设计,由于模块之间温度相差较大,不能给整仓模块提供一个相对准确的老化环境,达不到早期筛选的目的。中国专利CN 111273107 A伺服驱动装置测试柜中记载的方案,即存在上述模块之间温度相差较大的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电子器件老化试验系统,能够确保各个试验元件之间的测试环境保持一致,以得出可靠的试验结果。优选的方案中,还能够在一定程度上加速试验结果的得出,提高试验效率。能够避免大量损坏试验元件,避免出现试验事故。

为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:一种电子器件老化试验系统,包括壳体,在壳体内设有支架,支架用于承载多个老化试验模块,支架将壳体内腔分隔为进风风道和回风风道;

支架上设有多个试验进风口,试验进风口对准老化试验模块,试验进风口连通进风风道和回风风道;

进风风道与回风风道之间设有循环风机,以使风在进风风道与回风风道之间往复循环。

优选的方案中,在进风风道或回风风道设有加热装置,加热装置为电加热装置,电加热装置与散热片连接,散热片沿进风风道或回风风道的横截面布置,以使风必须经过散热片换热。

优选的方案中,所述的支架成“S”形布置,回风风道与多个分支进风风道连通,回风风道与多个分支回风风道连通,各个分支进风风道与分支回风风道之间,通过试验进风口连通;

老化试验模块安装在分支回风风道。

优选的方案中,所述的老化试验模块以可拆卸的方式与分支回风风道连接;

在分支回风风道设有试验转接板,试验转接板上设有连接座,连接座用于与转接板电连接,在试验转接板上与连接座相对的位置设有定位销或螺钉,定位销或螺钉用于锁定转接板。

优选的方案中,定位销上设有可转动的压板,当转接板的一端插入到连接座内,压板转动到转接板的上方,将转接板锁定。

优选的方案中,在分支回风风道固设有试验转接板,试验转接板上设有连接座,连接座与转接板上的金手指电连接,在转接板上设有多个转接座,转接座与各个金手指电连接,转接座用于与试验元件电连接,试验转接板还与强化座板固定连接。

优选的方案中,在回风风道还设有电控新风口,用于可控的启闭以导入新风。

优选的方案中,在靠近老化试验模块的位置设有温度传感器,用于监测试验元件的温度变化;

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