[发明专利]埋入式元件电路板的制作方法及电路板

权利要求书

1.一种埋入式元件电路板的制作方法，其特征在于，所述埋入式元件电路板的制作方法包括：

提供一载板，在所述载板的一侧面上设置一层半固化浆料；

在所述半固化浆料上设置埋入式元件；

对所述半固化浆料进行固化，以固定所述埋入式元件；

将设有至少一个槽体的第一框架贴设于所述载板上，并使所述埋入式元件位于所述槽体中；其中，所述埋入式元件的至少一侧与所述槽体的槽壁间隔。

2.根据权利要求1所述的埋入式元件电路板的制作方法，其特征在于，所述载板为临时载板，所述将设有至少一个槽体的第一框架贴设于所述载板上，并使所述埋入式元件位于所述槽体中的步骤之后，还包括：

在所述第一框架背离所述载板一侧叠层设置第一半固化片；

在所述第一半固化片背离所述第一框架一侧叠层设置覆铜板；

对所述第一框架、所述第一半固化片以及所述覆铜板进行层压；

去除所述载板，以得到所述埋入式元件电路板。

3.根据权利要求1所述的埋入式元件电路板的制作方法，其特征在于，所述载板为第二框架，且所述第二框架包括第二半固化片，所述将设有至少一个槽体的第一框架贴设于所述载板上，并使所述埋入式元件位于所述槽体中的步骤包括：

将设有至少一个槽体的叠层设置的第一框架和第二半固化片贴设于所述第二框架上，并使所述第二半固化片位于所述第二框架和所述第一框架之间，所述埋入式元件位于所述槽体中。

4.根据权利要求3所述的埋入式元件电路板的制作方法，其特征在于，所述将设有至少一个槽体的叠层设置的第一框架和第二半固化片贴设于所述第二框架上，并使所述第二半固化片位于所述第二框架和所述第一框架之间，所述埋入式元件位于所述槽体中的步骤之后，还包括：

在所述第一框架背离所述载板一侧叠层设置第一半固化片；

在所述第一半固化片背离所述第一框架一侧叠层设置覆铜板；

对所述覆铜板、所述第一半固化片、所述第一框架、所述第二半固化片以及所述第二框架进行层压，以得到所述埋入式元件电路板。

5.根据权利要求1所述的埋入式元件电路板的制作方法，其特征在于，

所述半固化浆料的厚度为不小于5微米。

6.根据权利要求1所述的埋入式元件电路板的制作方法，其特征在于，

固化后的所述半固化浆料与所述槽体的槽壁间隔。

7.根据权利要求1所述的埋入式元件电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述半固化浆料进行固化，以固定所述埋入式元件的步骤包括：

将所述半固化浆料加热至第一设定温度，并持续第一设定时间后，提升至第二设定温度，并持续第二设定时间，以固化所述半固化浆料，从而固定所述埋入式元件。

8.根据权利要求1所述的埋入式元件电路板的制作方法，其特征在于，

所述半固化浆料为树脂浆料、聚丙烯浆料、热熔胶中的一种或多种组合。

9.根据权利要求1所述的埋入式元件电路板的制作方法，其特征在于，

所述埋入式元件为芯片、电容元件、电感元件、电阻元件、电源器件、磁芯以及铁氧体中的至少一种。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

框架，所述框架设有至少一个通槽；

埋入式元件，设置在所述通槽中，所述埋入式元件与所述通槽的槽壁之间填充有固化后的半固化浆料，且所述半固化浆料与所述通槽的槽壁间隔；

层压体，覆盖所述框架的所述通槽一开口一侧，所述半固化浆料延伸至所述埋入式元件背离所述层压体一侧。