[发明专利]埋入式元件电路板的制作方法及电路板

说明书

本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种埋入式元件电路板的制作方法及电路板，其中，该埋入式元件电路板的制作方法包括：提供一载板，在载板的一侧面上设置一层半固化浆料；在半固化浆料上设置埋入式元件；对半固化浆料进行固化，以固定埋入式元件；将设有至少一个槽体的第一框架贴设于载板上，并使埋入式元件位于槽体中；其中，埋入式元件的至少一侧与槽体的槽壁间隔。通过上述方式，本申请中的埋入式元件电路板的制作方法能够有效避免埋入式元件在后续加工制程中的偏移问题，以能够提升产品良率，降低生产成本。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种埋入式元件电路板的制作方法及电路板。

背景技术

随着电子硬件的高密度小型化发展趋势，促使印制电路板(PCB)的表面积愈发减小，然而电路板表面贴装的元件却不减反多，其中，电路器件(比如电容、电感、电阻等)在电路板中占元件数目的70％-90％，占基板面积的70％-80％，而为满足此种贴装元件密度的增加及对电子产品高性能的要求，可将包括贴装元件在内的各种电路器件埋入电路板的内部，以进一步大幅缩小产品尺寸。

发明内容

本申请提供了一种埋入式元件电路板的制作方法及电路板，以解决现有技术中的埋入式元件容易在压合时导致埋入式元件发生偏移，且制作成本高的问题。

一方面，本申请提供了一种埋入式元件电路板的制作方法，其中，该埋入式元件电路板的制作方法包括：提供一载板，在载板的一侧面上设置一层半固化浆料；在半固化浆料上设置埋入式元件；对半固化浆料进行固化，以固定埋入式元件；将设有至少一个槽体的第一框架贴设于载板上，并使埋入式元件位于槽体中；其中，埋入式元件的至少一侧与槽体的槽壁间隔。

另一方面，本申请提供了一种电路板，其中，该电路板包括：框架，框架设有至少一个通槽；埋入式元件，设置在通槽中，埋入式元件与通槽的槽壁之间填充有固化后的半固化浆料，且半固化浆料与通槽的槽壁间隔；层压体，覆盖框架的通槽一开口一侧，半固化浆料延伸至埋入式元件背离层压体一侧。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过在载板的一侧面上设置半固化浆料，以将埋入式元件设置于该半固化浆料上，进而能够通过对半固化浆料进行固化，而固定住埋入式元件，继而将设有至少一个槽体的第一框架贴设于载板上，并使埋入式元件位于槽体中，且因埋入式元件已被固化后的半固化浆料固定住，从而能够有效避免埋入式元件在后续加工制程中的偏移问题，以能够提升产品良率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1a是本申请埋入式元件电路板的制作方法第一实施例的流程示意图；

图1b-图1d是图1a中S11-S14对应的一实施方式的流程示意图；

图2a是本申请埋入式元件电路板的制作方法第二实施例的流程示意图；

图2b-图2e是图2a中S25-S28对应的一实施方式的结构示意图；

图3a是本申请埋入式元件电路板的制作方法第二实施例的流程示意图；

图3b-图3c是图3a中S34-S37对应的一实施方式的结构示意图；

图4是本申请电路板一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。