[发明专利]电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件

权利要求书

1.一种电子元件封装体，其特征在于，包括：

基板，设置相背的第一表面以及第二表面；

所述基板的所述第一表面设有第一导电层，所述基板的所述第二表面设有第二导电层，所述基板还设有连通至第一导电层的第一导电孔，及连通至第二导电层的第二导电孔；

第一电子元件，埋设于所述基板中，并设有第一电连接端子及第二电连接端子，所述第一电连接端子通过所述第一导电孔连接至所述第一导电层，所述第二电连接端子通过所述第二导电孔连接至所述第二导电层；

其中，所述第一电子元件为无源电子元件。

2.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，

所述第一电子元件为电感元件。

3.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，

所述基板包括框架及所述框架内设置的容置槽，所述第一电子元件置于所述容置槽内，并通过所述第一电连接端子与外部电连接。

4.根据权利要求3所述的电子元件封装体，其特征在于，

所述第一电连接端子、所述第二电连接端子分别设置在所述第一电子元件的第一面和第二面上，所述第一电子元件的所述第一面和所述第二面为所述第一方向相背的两侧面上，所述第一导电孔、第二导电孔沿第一方向开设，并分别与所述第一电连接端子、第二电连接端子电连接。

5.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，

所述第一导电孔、所述第二导电孔均为盲孔。

6.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，

所述第一导电孔、所述第二导电孔分别正对所述第一电连接端子、所述第二电连接端子开设。

7.根据权利要求4所述的电子元件封装体，其特征在于，

所述电子元件封装体还设置有贯通所述基板的第一贯通孔以及第二贯通孔，所述第一贯通孔以及第二贯通孔设在所述第一电子元件在第二方向的两侧，所述第二方向与所述第一方向相交，均用于贯通连接至所述第一表面以及第二表面。

8.一种电子组件，其特征在于，包括：

基板，设置相背的第一表面以及第二表面，所述基板的所述第一表面设有第一导电层，所述基板的所述第二表面设有第二导电层，所述基板还设有连通至所述第一导电层的第一导电孔，及连通至所述第二导电层的第二导电孔；

第一电子元件，埋设于所述基板中，并设有第一电连接端子及第二电连接端子，所述第一电连接端子通过所述第一导电孔连接至所述第一导电层，所述第二电连接端子通过所述第二导电孔连接至所述第二导电层；

第二电子元件，设置在所述基板的所述第二表面上，并与所述第二导电层电连接；

其中，所述第二电子元件与所述第一电子元件在第一方向上形成堆叠，所述第一方向与所述基板的所述第一面、所述第二面均相交；

其中，所述第一电子元件为无源电子元件。

9.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，

所述第二电子元件包括有源电子元件。

10.根据权利要求9所述的电子组件，其特征在于，

所述第二电子元件包括开关元件、有源芯片、功率管理集成电路中至少任一种，所述第二导电层为导电图案层。

11.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，

所述第一电连接端子、所述第二电连接端子分别设置在所述第一电子元件的第一面和第二面上，所述第一电子元件的所述第一面和所述第二面为所述第一方向相背的两侧面上；

所述第一导电孔沿所述第一方向的一端开设，并与所述第一电连接端子电连接；

所述第二导电孔沿所述第一方向的另一端开设，并与所述第二电连接端子电连接。