[发明专利]电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件

说明书

本申请公开了一种电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件，该电子元件封装体包括基板，设置相背的第一表面以及第二表面；基板的第一表面设有第一导电层，基板的第二表面设有第二导电层，基板还设有连通至第一导电层的第一导电孔，及连通至第二导电层的第二导电孔；第一电子元件，埋设于基板中，并设有第一电连接端子及第二电连接端子，第一电连接端子通过第一导电孔连接至第一导电层，第二电连接端子通过第二导电孔连接至第二导电层；其中，第一电子元件为无源电子元件。通过上述方式，本申请提供一种电子元件封装体，能够防止空气中的杂质对无源电子元件的腐蚀而造成电气性能下降，提高集成度，便于安装和运输。

技术领域

本申请涉及电子元件生产工艺技术领域，特别是涉及一种电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件。

背景技术

随着电子组件的大量运用，人们对于较为轻薄的电子组件产品更为喜爱，因而电子组件的各部分组件的排布和规划也得到越来越的重视以及关注。

通常在电子元件组成电子组件的情况下，往往将电子元件外露空气中，并且将各电子元件之间间隔相应的距离，以使在各电子元件之间合理安排空间，能够使各电子元件之间相互配合进行工作。

因此，本申请发明人经过长期研究发现，上述在现有相关技术中，通常电子元件因为外露于空气中，空气中的杂质对电子元件有一定的腐蚀，从而造成电子元件电气性能下降，多个电子元件组合安装，造成体积过大，对于安装和运输也是一个问题。

发明内容

本申请提供一种电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件，以解决现有技术中电子元件存在的上述问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案提供一种电子元件封装体，该电子元件封装体包括：基板，设置相背的第一表面以及第二表面；基板的第一表面设有第一导电层，基板的第二表面设有第二导电层，基板还设有连通至第一导电层的第一导电孔，及连通至第二导电层的第二导电孔；第一电子元件，埋设于基板中，并设有第一电连接端子及第二电连接端子，第一电连接端子通过第一导电孔连接至第一导电层，第二电连接端子通过第二导电孔连接至第二导电层；其中，第一电子元件为无源电子元件。

本申请能够提供一种电子元件封装体，将无源电子元件埋设于基板中，使得无源电子元件与外界隔离，从而实现无源电子元件的封装，以防止空气中的杂质对无源电子元件的腐蚀而造成电气性能下降，封装后的芯片也更便于安装和运输；并且无源电子元件的第一电连接端子通过第一导电孔连接至基板第一表面第一导电层，以及第二电连接端子通过第二导电孔连接至基板第二表面的第二导电层，进而实现无源电子元件与外部电路的连接。

其中，第一电子元件为电感元件。

其中，基板包括框架及框架内设置的容置槽，第一电子元件置于容置槽内，并通过第一电连接端子与外部电连接。

其中，第一电连接端子、第二电连接端子分别设置在第一电子元件的沿第一方向相背的两侧面上，第一导电孔、第二导电孔沿第一方向开设，并分别与第一电连接端子、第二电连接端子电连接。

其中，第一导电孔、第二导电孔均为盲孔。

其中，第一导电孔、第二导电孔分别正对第一电连接端子、第二电连接端子开设。

其中，电子元件封装体还设置有贯通基板的第一贯通孔以及第二贯通孔，第一贯通孔以及第二贯通孔设在第一电子元件在第二方向的两侧，第二方向与第一方向相交，均用于贯通连接至第一表面以及第二表面。