[发明专利]自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法、装置

权利要求书

1.一种自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法，其特征在于，包括如下步骤：

收集PCB布线时器件的相关信息；

根据收集的信息匹配执行模块；

触发执行模块侦测铜箔电流量以及灌孔电流量并输出侦测结果；

根据侦测结果，输入修改参数触发执行模块自动优化铜箔宽度和灌孔数量。

2.根据权利要求1所述的自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法，其特征在于，所述的触发执行模块侦测铜箔电流量以及灌孔电流量并输出侦测结果的步骤之前还包括：

设置执行参数。

3.根据权利要求2所述的自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法，其特征在于，所述的根据侦测结果，输入修改参数触发执行模块自动优化铜箔宽度和灌孔数量的步骤之后还包括：

输出优化后的各参数，并将输出的参数以表格的形式呈现。

4.根据权利要求2所述的自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法，其特征在于，所述的收集PCB布线时器件的相关信息的步骤中，相关信息包括电源名称、器件位号、迭钩表。

5.根据权利要求4所述的自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法，其特征在于，所述的设置执行参数的步骤包括：

输入器件位号、电源名称、输入/输出电流量、灌孔承载电流量；

选择灌孔种类和迭构参数；其中，迭构参数包括温度、线宽、铜厚、内层/外层。

6.根据权利要求5所述的自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法，其特征在于，所述的触发执行模块侦测铜箔电流量以及灌孔电流量并输出侦测结果的步骤具体包括：

根据输入的器件位号、电源名称、输入/输出电流量侦测铜箔电流量；

选择灌孔的种类输入灌孔承载电流量；

选择迭构参数；

计算当前电流量；

将铜箔电流量不足区域以及灌孔电流量不足区域分别标注输出。

7.根据权利要求6所述的自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法，其特征在于，根据侦测结果，输入修改参数触发执行模块自动优化铜箔宽度和灌孔数量的步骤包括：

根据侦测结果，输入修改参数触发执行模块自动调整铜箔宽度和灌孔数量对全区域电流量进行动态补偿。

8.一种自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的装置，其特征在于，包括收集模块、匹配模块、执行模块和输出模块；

收集模块，用于收集PCB布线时器件的相关信息；

匹配模块，用于根据收集的信息匹配执行模块；

执行模块，用于设置执行参数，并根据设置的执行参数侦测铜箔电流量以及灌孔电流量并输出侦测结果；并根据侦测结果，接收输入的修改参数自动优化铜箔宽度和灌孔数量；

输出模块，用于输出优化后的各参数，并将输出的参数以表格的形式呈现。

9.根据权利要求8所述的自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的装置，其特征在于，所述的相关信息包括电源名称、器件位号、迭钩表；

执行模块包括输入单元和选择单元；

输入单元，用于输入器件位号、电源名称、输入/输出电流量、灌孔承载电流量；

选择单元，用于选择灌孔种类和迭构参数；其中，迭构参数包括温度、线宽、铜厚、内层/外层。

10.根据权利要求9所述的自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的装置，其特征在于，执行模块还包括侦测单元、计算单元、指示单元；

侦测单元，用于根据输入的器件位号、电源名称、输入/输出电流量侦测铜箔电流量；

计算单元，用于根据选择单元选择的灌孔的种类、输出单元输入的灌孔承载电流量以及选择的迭构参数，计算当前电流量；

指示单元，用于将铜箔电流量不足区域以及灌孔电流量不足区域分别标注输出。