[发明专利]自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法、装置

说明书

本发明提供一种自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法、装置，所述方法包括如下步骤：收集PCB布线时器件的相关信息；根据收集的信息匹配执行模块；触发执行模块侦测铜箔电流量以及灌孔电流量并输出侦测结果；根据侦测结果，输入修改参数触发执行模块自动优化铜箔宽度和灌孔数量。依据自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性能够减少变动设计时工程师所花费的检查时间且能去满足设计规范要求，其他部门工程师可以不用再针对此问题一一做检查，布局/布线工程师可以经由此程序有效精准的侦测电流量及改善灌孔数量与铜箔面积，并且能够大大的减少人工检查避免工程师人为疏忽的状况造成项目的改版设计发生。

技术领域

本发明涉及PCB电源布线设计技术领域，具体涉及一种自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法、装置。

背景技术

服务器研发过程中，不断地修改布局/布线来满足客户以及各部门信号质量的需求，不管是主板或是小卡，只要有任何修改包含(机构板型、原理图更新、器件移动/删减、更换器件物料等)，布局/布线工程师就需要重新确认。

PCB设计过程中最重要就是确保电流量输出/输入的定性，造成电流量不足的原因有电源输入端、电源输出端、铜箔的宽度、铜箔的厚度与铜箔转换层面的灌孔数量是否有足够乘载的电流量，电源不够则无法有效堤共主动器件的正常运作，进而造成宕机，重置，无法达到应有的效能等。尤其当前主板/服务器的效能越来越好，速度越来越快，主要芯片以及供电连接器所需要的瓦数越来越大，这在整体的系统稳定性就要求十分严谨，电流量不足，不但会引响系统整体效能，严重时可能会有数据误判、烧板等情形，无法开机等情形，此时布线、硬件、电源工程师就会因为要在电源平面及灌孔花费了大量时间检查及修改，而且还会有遗漏的可能性。

大量修改需要工程师不断的去修改和检查电源区域的布线是否符合研发规范，使得研发过程中增加大极大的工作量，也增加了研发来回检查的时间，大量的重工表现既浪费时间且会降低工作效率，进而造成项目的时间延后。

发明内容

针对PCB架构的更新、电源模块的更换，造成重新设计。布线工程师在PCB还未完成时信号容易进入到电源模块，走线时会因为没注意到电源区块的完整性，误删电源灌孔数量及修改电源铜箔。项目更换人员，新的工程师因为不熟悉电源规范，在修改的过程中没有达到电源量的要求，而导致PCB烧版及电流量不够的问题。需要人工逐一确认电压源，时间长，凡是人工检查的都有可能有遗漏的风险问题。本发明提供一种自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法、装置。

本发明的技术方案是：

第一方面，本发明技术方案提供一种自动优化电源的铜箔与灌孔增加电流稳定性的方法，包括如下步骤：

收集PCB布线时器件的相关信息；

根据收集的信息匹配执行模块；

触发执行模块侦测铜箔电流量以及灌孔电流量并输出侦测结果；

根据侦测结果，输入修改参数触发执行模块自动优化铜箔宽度和灌孔数量。

进一步的，所述的触发执行模块侦测铜箔电流量以及灌孔电流量并输出侦测结果的步骤之前还包括：

设置执行参数。

进一步的，所述的根据侦测结果，输入修改参数触发执行模块自动优化铜箔宽度和灌孔数量的步骤之后还包括：

输出优化后的各参数，并将输出的参数以表格的形式呈现。方便将来可加载此规范进行检。

进一步的，所述的收集PCB布线时器件的相关信息的步骤中，相关信息包括电源名称、器件位号、迭钩表。

进一步的，所述的设置执行参数的步骤包括：

输入器件位号、电源名称、输入/输出电流量、灌孔承载电流量；