[发明专利]发光元件封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光元件封装结构，其特征在于，包括：

基板，具有安装面；

安装层，设置于所述安装面上，其中所述安装层具有容置空间；

多个发光单元，分别设置于所述安装面上且与所述基板电性连接，其中所述多个发光单元中的至少其中一所述发光单元设置于所述容置空间内，并与其他所述发光单元分隔开；以及

封装胶体，包封所述多个发光单元。

2.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，设置于所述安装面上的所述多个发光单元包括红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片及蓝光发光二极管芯片。

3.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，设置于所述容置空间内的所述至少其中一发光单元由一发光二极管芯片与至少一转换层所组成，所述至少一转换层设置于所述发光二极管芯片上。

4.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述基板的所述安装面被所述封装胶体完整覆盖。

5.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述安装层的厚度小于或等于所述至少其中一发光单元的厚度。

6.根据权利要求5所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述安装层的所述厚度介于0.05毫米至0.1毫米之间。

7.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述安装层的边缘与所述至少其中一发光单元的边缘的距离至少大于0.05毫米。

8.根据权利要求7所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述安装层相对于所述边缘的另一边缘与所述至少其中一发光单元相对于所述边缘的另一边缘的距离至少大于0.05毫米。

9.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，还包括集成电路芯片，设置于所述安装面上，且所述封装胶体包封所述集成电路芯片，其中所述集成电路芯片与所述多个发光单元及所述基板电性连接，以通过所述集成电路芯片驱动所述多个发光单元。

10.根据权利要求9所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述至少一发光单元形成第一发光区域，所述集成电路芯片所在的位置形成集成电路区域，且所述发光元件封装结构还包括导通层，设置于所述第一发光区域与所述集成电路区域之间。

11.根据权利要求10所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述导通层位于所述基板的底部。

12.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述发光元件封装结构的尺寸位于4.5毫米乘以2毫米的范围内。

13.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述发光元件封装结构的长度与宽度的比值介于2.2至3.5之间。

14.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述安装层于所述基板上的正投影积占所述基板面积范围介于20％至40％之间。

15.一种发光元件封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

形成安装层于基板上，其中所述安装层具有容置空间；

设置多个发光单元于所述基板上且与所述基板电性连接，其中至少其中一所述发光单元设置于所述容置空间内，并与其他所述多个发光单元分隔开；以及

形成封装胶体，以包封所述多个发光单元。

16.根据权利要求15所述的发光元件封装结构的制造方法，其特征在于，还包括：

设置一发光二极管芯片于容置空间内；以及

设置至少一转换层于所述发光二极管芯片上，以构成所述容置空间中的所述至少其中一发光单元。