[发明专利]发光元件封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种发光元件封装结构包括基板、安装层、多个发光单元以及封装胶体。基板具有安装面。安装层设置于安装面上。安装层具有容置空间。多个发光单元分别设置于所述安装面上且与基板电性连接。至少一发光单元设置于容置空间内，并与其他发光单元分隔开。封装胶体包封多个发光单元。另提供一种发光元件封装结构的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种发光元件封装结构及其制造方法。

背景技术

发光二极管芯片具有寿命长、体积小以及低功率消耗等优点，因此已广泛地被应用于各种发光元件中。进一步来说，近年来，发光元件已朝多色彩及高亮度发展以提升产品的显示质量。然而，在发光元件中各元件的制造过程往往会相互产生不良影响，进而容易降低产品的显示质量。因此如何有效地提升产品的显示质量实为一种挑战。

发明内容

本发明是针对一种发光元件封装结构及其制造方法，其可以有效地提升产品的显示质量。

根据本发明的实施例，一种发光元件封装结构包括基板、安装层、多个发光单元以及封装胶体。基板具有安装面。安装层设置于安装面上。安装层具有容置空间。多个发光单元分别设置于所述安装面上且与基板电性连接。至少一发光单元设置于容置空间内，并与其他发光单元分隔开。封装胶体包封多个发光单元。

在本发明的一实施例中，设置于安装面上的多个发光单元包括一红光发光二极管芯片、一绿光发光二极管芯片及一蓝光发光二极管芯片。

在本发明的一实施例中，设置于容置空间内的至少其中一发光单元由一发光二极管芯片与至少一转换层所组成，至少一转换层设置于发光二极管芯片上。

在本发明的一实施例中，基板的安装面被封装胶体完整覆盖。

在本发明的一实施例中，安装层的厚度小于或等于至少其中一发光单元的厚度。

在本发明的一实施例中，安装层的厚度介于0.05毫米至0.1毫米之间。

在本发明的一实施例中，安装层的边缘与至少其中一发光单元的边缘的距离至少大于0.05毫米。

在本发明的一实施例中，安装层相对于边缘的另一边缘与至少其中一发光单元相对于边缘的另一边缘的距离至少大于0.05毫米。

在本发明的一实施例中，发光元件封装结构还包括集成电路芯片。集成电路芯片设置于安装面上，且封装胶体包封集成电路芯片，其中集成电路芯片与多个发光单元及基板电性连接，以通过集成电路芯片驱动多个发光单元。

在本发明的一实施例中，至少一发光单元形成第一发光区域，所述集成电路芯片所在的位置形成集成电路区域，且发光元件封装结构还包括导通层，设置于第一发光区域与集成电路区域之间。

在本发明的一实施例中，导通层位于基板的底部。

在本发明的一实施例中，发光元件封装结构的尺寸位于4.5毫米乘以2毫米的范围内。

在本发明的一实施例中，发光元件封装结构的长度与宽度的比值介于2.2至3.5之间。

在本发明的一实施例中，安装层于基板上的正投影面积占基板面积范围介于20％至40％之间。

一种发光元件封装结构的制造方法，至少包括以下步骤。形成安装层于基板上，其中安装层具有容置空间。设置多个发光单元于基板上且与基板电性连接，其中至少其中一发光单元设置于容置空间内，并与其他多个发光单元分隔开。形成封装胶体，以包封多个发光单元。

在本发明的一实施例中，还包括设置一发光二极管芯片于容置空间内以及设置至少一转换层于发光二极管芯片上，以构成容置空间中的至少其中一发光单元。