[发明专利]耦合器、射频电路板、射频放大器及电子设备有效
申请号: | 202110742468.8 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113497326B | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 高鹏;魏献林;潘友兵;徐毅 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 袁方 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耦合器 射频 电路板 射频放大器 电子设备 | ||
1.一种耦合器,其特征在于,所述耦合器包括信号输入端、信号输出端、耦合端以及隔离端,其中所述耦合器用于将所述信号输入端与所述信号输出端之间的主信号路径上传输的信号耦合至所述耦合端与所述隔离端之间的耦合信号路径上;其中,所述耦合器还包括:设置于印制电路板PCB上的主信号孔,以及设置在所述PCB上的第一耦合孔;
所述主信号孔的第一端与所述信号输入端耦接,所述主信号孔的第二端与所述信号输出端耦接;所述第一耦合孔的第一端与所述耦合端耦接,所述第一耦合孔的第二端与所述隔离端耦接;其中,在所述PCB的厚度方向上所述第一耦合孔的第一端与所述主信号孔的第一端靠近所述PCB的第一侧,所述第一耦合孔的第二端与所述主信号孔的第二端靠近所述PCB的第二侧;
所述主信号路径包括所述主信号孔,所述耦合信号路径包括所述第一耦合孔。
2.根据权利要求1所述的耦合器,其特征在于,还包括:设置于所述PCB上的第二耦合孔以及换层孔,所述换层孔串接于所述第一耦合孔以及所述第二耦合孔之间;
所述换层孔的第一端与所述第一耦合孔的第二端通过所述PCB中第一层的第一线路耦接,所述换层孔的第二端与所述第二耦合孔的第一端通过所述PCB中第二层的第二线路耦接;所述第二耦合孔的第二端与所述隔离端耦接;
其中,在所述PCB的厚度方向上所述第二耦合孔的第一端与所述换层孔的第二端靠近所述PCB的第一侧,所述第二耦合孔的第二端与所述换层孔的第一端靠近所述PCB的第二侧。
3.根据权利要求1所述的耦合器,其特征在于,还包括:设置于所述PCB上的换层孔,其中所述换层孔的第一端与所述第一耦合孔的第一端通过所述PCB中第一层的第一线路耦接,所述换层孔的第二端与所述耦合端耦接;
其中,在所述PCB的厚度方向上所述换层孔的第一端靠近所述PCB的第一侧,所述换层孔的第二端靠近所述PCB的第二侧。
4.根据权利要求1-3任一项所述的耦合器,其特征在于,所述第一耦合孔与所述主信号孔的距离小于第一阈值。
5.根据权利要求2所述的耦合器,其特征在于,所述第二耦合孔与所述主信号孔的距离小于第一阈值。
6.根据权利要求2或3所述的耦合器,其特征在于,所述换层孔与所述主信号孔的距离大于所述第一耦合孔与所述主信号孔的距离。
7.根据权利要求2所述的耦合器,其特征在于,
所述换层孔与所述主信号孔的距离大于所述第二耦合孔与所述主信号孔的距离。
8.根据权利要求2或3所述的耦合器,其特征在于,所述换层孔与所述主信号孔之间设置有参考地。
9.根据权利要求2或3所述的耦合器,其特征在于,所述换层孔与所述第一耦合孔之间设置有参考地。
10.根据权利要求2所述的耦合器,其特征在于,所述换层孔与所述第二耦合孔之间设置有参考地。
11.根据权利要求2所述的耦合器,其特征在于,所述第一耦合孔与第二耦合孔中信号的相位差小于180°。
12.根据权利要求2所述的耦合器,其特征在于,所述第二耦合孔上的信号经过所述第二线路、所述换层孔和所述第一线路产生的相移小于180°。
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