[发明专利]耦合器、射频电路板、射频放大器及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种耦合器及电子设备，涉及电子设备领域，该耦合器占用更小的PCB布局面积，更加有利于设备小型化的需求。该耦合器包括信号输入端、信号输出端、耦合端以及隔离端，其中耦合器用于将信号输入端与信号输出端之间的路径上传输的信号耦合至耦合端与隔离端之间的路径上；其中，耦合器还具体包括设置于印制电路板PCB上的主信号孔以及第一耦合孔。其中，主信号孔的第一端耦接信号输入端，主信号孔的第二端耦接信号输出端；第一耦合孔的第一端耦接耦合端，第一耦合孔的第二端耦接隔离端。在PCB的厚度方向上第一耦合孔的第一端与主信号孔的第一端靠近PCB的第一侧，第一耦合孔的第二端与主信号孔的第二端靠近PCB的第二侧。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种耦合器、射频电路板、射频放大器及电子设备。

背景技术

随着无线产品快速演进，基站等通信设备小型化需求愈发强烈，这就对有源、无源部件提出了小型化的设计要求。目前，有源电路尝试了多种小型化的设计方案，比如采用射频前端模块(radio frequency front end module，RFFEM)芯片、射频发射功放模组等形式实现了小型化的设计方案，未来还将进一步向小型化演进。在这样的背景下，无源部件的小型化即将成为产品向小型化演进的关键技术瓶颈。

耦合器是无线通信产品中应用最广泛的无源部件，目前耦合器的技术方案都是基于平面印制电路板(printed circuit board，PCB)上的微带/带状线形式。通常，采用布设在PCB平面上的两根相互靠近的带状走线间的电磁耦合实现耦合器功能。由于需要一定电长度的带状走线，这导致了耦合器在X-Y平面(垂直于PCB厚度Z方向)尺寸较大，占用较大PCB布局面积，无法满足小型化需求。

发明内容

本申请实施例提供一种耦合器、射频电路板、射频放大器及电子设备，占用更小的PCB布局面积，更加有利于设备小型化的需求。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，提供一种耦合器。该耦合器包括信号输入端、信号输出端、耦合端以及隔离端，其中耦合器用于将所述信号输入端与信号输出端之间的路径上传输的信号耦合至耦合端与隔离端之间的路径上；其中，耦合器还包括：设置于印制电路板PCB上的主信号孔，以及设置在PCB上的第一耦合孔，主信号孔的第一端与信号输入端耦接，主信号孔的第二端与信号输出端耦接；第一耦合孔的第一端与耦合端耦接，第一耦合孔的第二端与隔离端耦接；其中，在PCB的厚度方向上第一耦合孔的第一端与主信号孔的第一端靠近PCB的第一侧，第一耦合孔的第二端与主信号孔的第二端靠近PCB的第二侧。其中，主信号孔作为耦合器的主信号路径，第一耦合孔作为耦合器的耦合信号路径，当信号电流从信号输入端输入至主信号孔时，经主信号孔从信号输出端输出；其中，第一耦合孔的隔离端连接接地端，这样根据左手定律(感生电流)第一耦合孔会产生与第一耦合孔相反的耦合电流，并自耦合端输出从而实现耦合器的功能。在本申请的实施例中，由于耦合器的主信号路径以及耦合信号路径均采用PCB上的导孔的形式实现，由于通常PCB上的导孔是沿PCB的厚度方向分布，相对目前采用布设在PCB平面上的带状走线实现的耦合器，本申请的实施例提供的耦合器占用更小的PCB布局面积，更加有利于设备小型化的需求。

在一种可能的实现方式中，设置于PCB上的第二耦合孔以及换层孔，其中，换层孔串接于第一耦合孔以及第二耦合孔之间；换层孔的第一端与第一耦合孔的第二端通过PCB中第一层的第一线路耦接，换层孔的第二端与第二耦合孔的第一端通过PCB中第二层的第二线路耦接；第二耦合孔的第二端与隔离端耦接；在PCB的厚度方向上第二耦合孔的第一端与换层孔的第二端靠近所述PCB的第一侧，第二耦合孔的第二端与换层孔的第一端靠近PCB的第二侧。在该实现方式中为了提高耦合器的主信号路径与耦合信号路径的耦合度，可以设置多个耦合孔，将多个耦合孔通过换层孔串接从而可以从主信号路径耦合更多的能量。