[发明专利]一种芯片测试转接装置

权利要求书

1.一种芯片测试转接装置，其特征在于，包括：

测试母板；

转接块，可拆卸的设于所述测试母板，所述转接块与所述测试母板电连接；

转接子板，设于所述转接块，所述转接子板与所述转接块电连接；

测试基座，可拆卸的设于所述转接子板，所述测试基座与所述转接子板电连接，所述测试基座用于放置待测芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片测试转接装置，其特征在于，还包括：

第一弹性针和第二弹性针；

所述第一弹性针的两端分别抵接所述测试基座和所述转接子板，所述第一弹性针用于将所述转接子板与所述测试基座电连接；

所述第二弹性针穿过所述转接块，所述第二弹性针的两端抵接所述转接子板和所述测试母板，所述第二弹性针用于将所述转接子板、所述转接块和所述测试母板依次电连接。

3.根据权利要求2所述的芯片测试转接装置，其特征在于，所述转接子板具有顶层、底层和内部电路，所述顶层和所述底层通过所述内部电路电连接。

4.根据权利要求3所述的芯片测试转接装置，其特征在于，所述顶层上设有第一焊盘，所述第一弹性针两端抵接所述第一焊盘与所述测试基座的电连接端。

5.根据权利要求2或3所述的芯片测试转接装置，其特征在于，所述底层和所述转接块上对应设有第二焊盘，所述第二弹性针的一端抵接所述底层上的第二焊盘，所述第二弹性针的另一端通过所述转接块的第二焊盘与所述测试母板抵接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的芯片测试转接装置，其特征在于，还包括：连接杆；

所述测试基座开设有通孔；

所述转接子板、所述转接块和所述测试母板对应所述通孔均开设有连接孔，所述连接杆通过所述通孔与所述连接孔配合连接。

7.根据权利要求1至5任一项所述的芯片测试转接装置，其特征在于，还包括：定位销；

所述测试底座、所述转接子板、所述转接块和所述测试母板依次对应设有定位孔，所述定位孔与所述定位销适配。

8.根据权利要求1至5任一项所述的芯片测试转接装置，其特征在于，所述第一弹性针和所述第二弹性针的表面采用镀金工艺制备有镀层。

9.根据权利要求1所述的芯片测试转接装置，其特征在于，所述测试母板设有供电接口和控制单元接口；

所述芯片供电接口用于对待测芯片供电；

所述控制单元接口用于对待测芯片传输数据。

10.根据权利要求1所述的芯片测试转接装置，其特征在于，所述测试母板包括性能测试母板或功能测试母板。