[发明专利]一种芯片测试转接装置

说明书

本发明提供了一种芯片测试转接装置，该装置包括：转接块，可拆卸的设置在测试母板，转接块与测试母板电连接。转接子板设于转接块，转接子板与转接块电连接。测试基座可拆卸的设于转接子板，测试基座与转接子板电连接，测试基座用于放置待测芯片。本发明通过将转接块与测试母板设置为可拆卸连接，将测试基座与转接子板设置为可拆卸连接，可以实现对不同芯片的测试，增加了芯片测试转接装置的适用性。因为测试母板与转接块可拆卸连接，通过替换测试母板满足了对不同芯片进行不同功能的测试，避免了测试单板只能针对特定待测芯片设计造成的资源浪费，从而降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试转接装置。

背景技术

芯片在基带和射频调试之前，需要先做芯片未封装前的晶粒校准，确保模数转换器和电源输出电压等参数在规定的范围内，保证在测试验证早期阶段及时发现芯片存在的潜在问题。

目前，芯片未封装前的晶粒校准方式罗列不齐，主要校准方式包括：Diag软件校准、SIPSLT测试机台校准和测试单板校准，使用Diag命令方式进行芯片A-Die校准，会存在0.1V的电源电压检测误差。使用SIPSLT机台进行芯片A-Die校准，测试成本高且测试周期长，不能满足迫切的测试需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片测试转接装置，降低了芯片测试的成本。

为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种芯片测试转接装置，该装置包括：测试木板、转接块、转接子板和测试基座。其中转接块可拆卸的设置在测试母板，转接块与测试母板电连接。转接子板设置在转接块，转接子板与转接块电连接，测试基座可拆卸的设置在转接子板，测试基座与转接子板电连接，测试基座用于放置待测芯片。

本发明的提供的芯片测试转接装置有益效果在于：通过将转接块与测试母板设置为可拆卸连接，将测试基座与转接子板设置为可拆卸连接，可以实现对不同芯片的测试，增加了芯片测试转接装置的适用性，降低了芯片测试的成本。因为测试母板与转接块可拆卸连接，且测试母板可设置不同的测试功能，通过替换测试母板满足了对不同芯片进行不同功能的测试，避免了测试单板只能针对特定待测芯片设计造成的资源浪费，从而降低了生产成本。

在一种可能的实现中，还包括第一弹性针和第二弹性针，第一弹性针的两端分别抵接测试基座和转接子板，第一弹性针用于将所述转接子板与所述测试基座电连接，第二弹性针穿过转接块，第二弹性针的两端抵接转接子板和测试母板，第二弹性针用于将转接子板、转接块和测试母板依次电连接。其有益效果在于：通过第一弹性针使测试基座和转接子板电连接，通过第二弹性针将转接子板、转接块和测试母板电连接，由于第一弹性针和第二弹性针具有一定的弹性，使整体结构更加具有韧性，避免了可能出现的碰撞损坏，增加了产品的可靠性。

在一种可能的实现中，转接子板具有顶层、底层和内部电路，顶层和底层通过内部电路电连接。其有益效果在于：转接子板结构简单，厚度较薄，进一步降低了生产成本。

在一种可能的实现中，顶层上设有第一焊盘，第一弹性针两端抵接第一焊盘与测试基座的电连接端。其有益效果在于：实现了用第一弹性针连接测试基座和转接子板，连接方式简单，便于拆卸。

在一种可能的实现中，底层和转接块上对应设有第二焊盘，第二弹性针的一端抵接底层上的第二焊盘，第二弹性针的另一端通过转接块的第二焊盘与测试母板抵接。其有益效果在于：实现了用第二弹性针连接测试母板和转接子板，连接方式简单，便于拆卸。

在一种可能的实现中，还包括：连接杆，测试基座开设有通孔，转接子板、转接块和测试母板对应通孔均开设有连接孔，连接杆通过通孔与连接孔配合连接。其有益效果在于：实现了测试基座、转接子板、转接块和测试母板之间的固定连接，连接方式简单可靠。