[发明专利]一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法在审
| 申请号： | 202110743006.8 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113449424A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 龚雨兵;方俊雄;周红达;潘开林;黄伟;滕天杰;郑毅 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 白洪 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 bga 焊点热 疲劳 仿真 分析 方法 | ||
1.一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，其特征在于，包括下列步骤：
建立热风再流焊BGA群焊点形态预测模型，模拟热风再流焊接中BGA群焊点的形态；
建立PCBA热力耦合仿真模型，仿真BGA群焊点应力应变情况；
分析所述BGA群焊点应力应变情况，确定关键BGA焊点的位置；
建立关键BGA单焊点子模型；
基于所述关键BGA单焊点子模型建立关键BGA单焊点和IMC厚度的热力耦合仿真模型；
计算BGA单焊点的热疲劳寿命。
2.如权利要求1所述的新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，其特征在于，在建立PCBA热力耦合仿真模型，仿真BGA群焊点应力应变情况的过程中，所述热风再流焊BGA群焊点形态预测模型包括：PCBA温度场仿真模块、PCBA热变形仿真模块和BGA群焊点液-固相形态预测模块，综合考虑液固相变、PCB热变形、焊点的温度场变化耦合因素影响下的BGA群焊点形态预测的仿真，得出BGA焊点的形态。
3.如权利要求1所述的新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，其特征在于，在建立PCBA热力耦合仿真模型，仿真BGA群焊点应力应变情况的过程中，在所述热风再流焊BGA群焊点形态预测模型仿真结果的基础上，以规定温度循环为热载荷，并考虑BGA焊点形态对BGA应力应变的影响。
4.如权利要求1所述的新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，其特征在于，所述关键BGA单焊点子模型的建立需综合分析PCBA的物理结构和BGA焊点中IMC的初始厚度。
5.如权利要求1所述的新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，其特征在于，在基于所述关键BGA单焊点子模型建立关键BGA单焊点热力耦合仿真模型的过程中，所述关键BGA单焊点热力耦合仿真模型建立在所述关键BGA单焊点子模型的基础上，以规定温度循环为热载荷，进行热力耦合仿真计算，且考虑BGA焊点形态和IMC初始厚度对BGA焊点应力应变的影响。
6.如权利要求1所述的新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，其特征在于，所述热疲劳寿命基于Engelmaier修正的Coffin-Manson公式计算。
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