[发明专利]扇出封装结构、扇出封装结构的制作方法及电子设备

权利要求书

1.一种扇出封装结构，其特征在于，包括：

滤波器芯片、功能腔体、腔体保护层、密封层、包封材料层、封装线路层、封装线路保护层；

所述滤波器芯片上设置有功能区和第一引脚焊盘，所述腔体保护层覆盖于所述滤波器芯片靠近所述第一引脚焊盘的一侧，并在所述滤波器芯片的功能区上形成所述功能腔体，且露出所述第一引脚焊盘；

所述包封材料层包封住所述滤波器芯片和所述腔体保护层的侧面，且所述包封材料层的一侧与所述腔体保护层远离所述滤波器芯片的一侧处于同一平面；

所述密封层覆盖于所述腔体保护层远离所述滤波器芯片的一侧，所述密封层完全覆盖所述腔体保护层，并仅露出所述第一引脚焊盘，所述密封层为气密封层或水密封层；

所述封装线路层设置于所述密封层上，所述封装线路层上覆盖所述封装线路保护层，并且所述第一引脚焊盘与所述封装线路层电连接。

2.根据权利要求1所述的扇出封装结构，其特征在于：

所述腔体保护层包括第一腔体保护层与第二腔体保护层，所述第一腔体保护层设置于所述滤波器芯片靠近所述第一引脚焊盘的一侧且露出所述第一引脚焊盘与所述功能区，所述第二腔体保护层设置于所述第一腔体保护层远离所述滤波器芯片的一侧且与所述滤波器芯片形成所述功能腔体，所述功能区位于所述功能腔体内，所述腔体保护层为单层材料、多层复合材料，或水密性材料。

3.根据权利要求1所述的扇出封装结构，其特征在于：

所述扇出封装结构还包括第二引脚焊盘，所述第二引脚焊盘与所述第一引脚焊盘电连接且所述第二引脚焊盘露出于所述密封层，所述第二引脚焊盘与所述封装线路层电连接。

4.根据权利要求1所述的扇出封装结构，其特征在于：

所述封装线路层中还包括覆盖在功能腔体上方的大块连续金属层，所述金属层与所述封装线路层处于同一平面且所述金属层与所述封装线路层电隔离。

5.根据权利要求1所述的扇出封装结构，其特征在于：

所述密封层的材料为派瑞林、液晶聚合物、树脂、金属、氧化硅或氮化硅。

6.根据权利要求3所述的扇出封装结构，其特征在于：

所述封装线路保护层覆盖所述封装线路层上，并在与所述第二引脚焊盘电连接的所述封装线路层形成封装线路保护层的开口，并在封装线路保护层开口内制备凸块。

7.一种扇出封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

在滤波器芯片晶圆上制作功能腔体和腔体保护层，其中，所述滤波器芯片设置有第一引脚焊盘与功能区，腔体保护层设置于所述滤波器芯片靠近所述第一引脚焊盘的一侧且与所述滤波器芯片形成功能腔体，所述功能区位于所述功能腔体内，在所述腔体保护层上制作第一开口以使所述第一引脚焊盘露出；

对滤波器晶圆进行减薄切割后，将所述滤波器芯片靠近功能区一侧贴装到涂覆临时键合材料的临时载片上；

用包封材料层包封所述滤波器芯片，包封材料填充到所述滤波器芯片间隙内，包封材料固化后，去除涂覆有临时键合材料的临时载片；

在所述腔体保护层远离所述滤波器芯片的一侧设置密封层，在所述密封层上制作第二开口以使所述第一引脚焊盘露出于所述密封层；

在所述密封层上制备封装线路层，所述封装线路层与所述第一引脚焊盘电连接并将所述第一引脚焊盘位置偏移，所述封装线路层在功能腔体上方是连续大块金属层，所述连续大块金属层与所述封装线路电隔离；

在所述封装线路层上制备封装线路保护层，并在所述封装线路保护层预设位置设置封装线路保护层开口以露出封装线路层金属，在开口内制备凸块。

8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的扇出封装结构或者通过权利要求7所述的扇出封装结构的制作方向制作的扇出封装结构。