[发明专利]扇出封装结构、扇出封装结构的制作方法及电子设备

说明书

本发明的提供了一种扇出封装结构、扇出封装结构的制作方法及电子设备，涉及封装技术领域。其中，该扇出封装结构包括滤波器芯片、腔体保护层、密封层、包封材料层、封装线路层及封装线路保护层，密封层覆盖于腔体保护层远离滤波器芯片的一侧，密封层完全覆盖腔体保护层，并仅露出第一引脚焊盘，密封层为气密封层或水密封层。该扇出封装结构的制作方法用于制作上述的扇出封装结构。本申请扇出封装结构通过在囊括功能区的功能腔体上设置密封层，从而提高了自身的气密封性或水密封性的可靠性，进而提高采用该扇出封装结构的电子设备的工作稳定性。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种扇出封装结构、扇出封装结构的制作方法及电子设备。

背景技术

滤波器是一种选频装置，可以使信号中特定的频率成分通过，而极大地衰减其他频率成分。利用滤波器的这种选频作用，可以滤除干扰噪声或进行频谱分析，而气密性与水密性极大的影响着滤波器的工作性能。

目前大多数滤波器封装结构的气密性与水密性较差，并且滤波器封装的气密性与水密性封装的成本较高。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种扇出封装结构、扇出封装结构及电子设备，其能够有效的提高封装结构的气密性与水密性的可靠度，可以有效的降低滤波器封装的气密性和水密性的封装成本。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明实施例提供一种扇出封装结构，包括滤波器芯片、功能腔体、腔体保护层、密封层、包封材料层、封装线路层、封装线路保护层，滤波器芯片上设置有功能区和第一引脚焊盘，腔体保护层覆盖于滤波器芯片靠近第一引脚焊盘的一侧，并在滤波器芯片的功能区上形成功能腔体，且露出第一引脚焊盘，包封材料层包封住滤波器芯片和腔体保护层的侧面，且包封材料层的一侧与腔体保护层远离滤波器芯片的一侧处于同一平面，密封层覆盖与腔体保护层远离滤波器芯片的一侧，密封层完全覆盖腔体保护层，并仅露出所述第一引脚焊盘，密封层为气密封层或水密封层。所述封装线路层设置于所述密封层上，所述封装线路层上覆盖所述封装线路保护层，并且所述第一引脚焊盘与所述封装线路层电连接。

在可选的实施方式中，腔体保护层包括第一腔体保护层与第二腔体保护层，第一腔体保护层设置于滤波器芯片靠近第一引脚焊盘的一侧且露出第一引脚焊盘与功能区，第二腔体保护层设置于第一腔体保护层远离滤波器芯片的一侧且与滤波器芯片形成功能腔体，功能区位于功能腔体内。腔体保护层可以是单层材料，也可是多层复合材料，腔体保护层可以是水密性材料。

在可选的实施方式中，扇出封装结构还包括第二引脚焊盘，第二引脚焊盘与第一引脚焊盘电连接且第二引脚焊盘露出于密封层，第二引脚焊盘与封装线路层电连接。

在可选的实施方式中，封装线路层中还包括覆盖在功能腔体上方的大块连续金属层，金属层与封装线路层处于同一平面且金属层与封装线路层电隔离。

在可选的实施方式中，密封层的材料为派瑞林、液晶聚合物、树胶原料、金属、氧化硅或者氮化硅。

第二方面，本发明实施例提供一种扇出封装结构的制作方法，包括：

在滤波器芯片上制作腔体保护层，其中，滤波器芯片设置有第一引脚焊盘与功能区，腔体保护层设置于滤波器芯片靠近第一引脚焊盘的一侧且与滤波器芯片形成功能腔体，功能区位于功能腔体内，在腔体保护层上制作第一开口以使所述第一引脚焊盘露出；

对滤波器晶圆进行减薄切割后，将滤波器芯片功能侧贴装到涂覆临时键合材料的临时载片上；

用包封材料包封所述滤波器芯片，包封材料填充到所述滤波器芯片间隙内，包封材料固化后，去除涂覆有临时键合材料的临时载片；

在腔体保护层远离滤波器芯片的一侧设置密封层，在密封层上制作第二开口以使第一引脚焊盘露出于密封层；