[发明专利]一种可剥离半导电屏蔽电缆料及其制备方法

权利要求书

1.一种可剥离半导电屏蔽电缆料，其特征在于，包括绝缘层和屏蔽层：

所述绝缘层包括聚乙烯基材、聚丙烯基材、硅烷偶联剂、抗氧剂以及引发剂；

所述屏蔽层包括聚乙烯基材、聚丙烯基材、乙烯-辛烯共聚物、炭黑、硅烷偶联剂、抗氧剂以及引发剂。

2.根据权利要求1所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆料，其特征是，所述绝缘层包括以下组成：聚乙烯基材80~90重量份，聚丙烯基材5~15重量份，硅烷偶联剂1.7~3重量份，抗氧剂0.02~1重量份，引发剂0.1~1重量份。

3.根据权利要求1所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆料，其特征是，所述屏蔽层包括以下组成：聚乙烯基材0~7重量份，聚丙烯基材35~45重量份，乙烯-辛烯共聚物15~25重量份，炭黑30~35重量份，硅烷偶联剂2.6~4重量份，抗氧剂0.007~0.3重量份，引发剂0.03~0.3重量份。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆料，其特征是，所述聚乙烯基材为低密度聚乙烯和/或线性低密度聚乙烯，其中低密度聚乙烯密度为0.910~0.925g/cm³，分子量为5×10⁴~5×10⁵Da，线性低密度聚乙烯密度通常为0.915~0.922g/cm³，分子量为2×10⁴~3×10⁴Da。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆料，其特征是，所述硅烷偶联剂包括乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷中的一种或两种以上的组合。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆料，其特征是，所述抗氧剂包括N,N'-双[β(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰]肼、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、硫代二丙酸二硬脂醇酯和硫代二丙酸二月桂酯中的一种或两种以上的组合。

7.根据权利要求1-3任意一项所述的一种可剥离半导电屏蔽电缆料，其特征是，所述引发剂为过氧化物引发剂，包括选自过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基、过氧化月桂酰中的一种或两种以上的组合。

8.一种如权利要求1所述的可剥离半导电屏蔽电缆料的制备方法，其特征是，所述制备方法步骤包括：

A、将绝缘层各个组分加入到双螺杆挤出机中进行接枝，然后进入双螺杆切粒，将颗粒送入烘料仓中烘干后在平板硫化机中受热受压成型，最后放入冷却机中冷却至室温出模得到绝缘层；

B、将聚乙烯基材、乙烯-辛烯共聚物、抗氧剂、引发剂、硅烷偶联剂加入到双螺杆挤出机中进行接枝，然后送入双螺杆切粒，然后将颗粒和炭黑、聚丙烯基材、硅烷偶联剂加入密炼机中造粒，所得母粒进入烘料仓中烘干后在平板硫化机中受热受压成型，最后放入冷却机中冷却至室温出模得到屏蔽层；

C、将绝缘层和屏蔽层放入同一模具中，在平板硫化机中受热受压成型，最后放入冷却机中冷却至室温出模得到成品；

D、将成品浸入90~95℃的水浴内6~8h即可。