[发明专利]一种内部去耦的集成电路封装

权利要求书

1.一种内部去耦的集成电路封装，其结构包括机体（1）、夹持器（2）、支撑台（3），所述夹持器（2）安装在机体（1）正面顶部位置，所述支撑台（3）设置在夹持器（2）正下方，其特征在于：

所述支撑台（3）包括台体（31）、支撑板（32）、伸缩杆（33）、支撑块（34）、收集机构（35），所述支撑板（32）底面中部固定在台体（31）顶部表面位置，所述伸缩杆（33）底端安装在台体（31）顶端的凹槽底部，所述伸缩杆（33）底端贯穿支撑板（32）中部上下表面与伸缩杆（33）顶端活动配合，所述收集机构（35）套在支撑块（34）中下位置的外部。

2.根据权利要求1所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述收集机构（35）包括套环（351）、活动腔（352）、推杆（353）、接触板（354），所述活动腔（352）由外往内凹陷在套环（351）内侧表面，所述推杆（353）外端固定在活动腔（352）内壁，所述接触板（354）外侧表面与推杆（353）内端活动配合。

3.根据权利要求2所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述接触板（354）包括收集块（54a）、支撑条（54b）、框架（54c）、内腔（54d）、支杆（54e）、清除环（54f），所述支撑条（54b）底端固定在收集块（54a）靠近左右两侧的顶部凹槽内底部，所述框架（54c）底面与支撑条（54b）顶端相连接，所述内腔（54d）由左往右开设在框架（54c）中上位置的左侧表面和内底部中心位置，所述支杆（54e）顶端安装在内腔（54d）靠近左侧的顶部内壁，所述清除环（54f）与支杆（54e）底端铰链连接。

4.根据权利要求3所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述清除环（54f）包括支撑环（f1）、粉碎板（f2）、侧槽（f3）、推条（f4）、清除板（f5），所述粉碎板（f2）内侧表面与支撑环（f1）外壁连为一体，所述侧槽（f3）凹陷在支撑环（f1）外壁，且夹在粉碎板（f2）之间，所述推条（f4）内端与侧槽（f3）内壁相连接，所述清除板（f5）与推条（f4）外端活动配合。

5.根据权利要求4所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述清除板（f5）包括板体（f51）、排气孔（f52）、推块（f53），所述排气孔（f52）贯穿板体（f51）上下表面，所述推块（f53）分别位于排气孔（f52）两侧。

6.根据权利要求3所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述内腔（54d）包括套管（d1）、引流板（d2）、限位条（d3），所述引流板（d2）顶端与套管（d1）中上位置的内壁铰链连接，所述限位条（d3）顶端固定在引流板（d2）底面。

7.根据权利要求6所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述引流板（d2）包括支板（d21）、伸缩条（d22）、拉球（d23），所述伸缩条（d22）顶端安装在支板（d21）底端表面位置，所述拉球（d23）顶部与伸缩条（d22）底端相连接。

8.根据权利要求7所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述拉球（d23）包括球体（23a）、磁块（23b）、内槽（23c）、跳动球（23d），所述磁块（23b）嵌套在球体（23a）左侧表面及内部之间，所述内槽（23c）开设在球体（23a）靠近右侧的内部，所述跳动球（23d）设置在内槽（23c）内部。