[发明专利]一种内部去耦的集成电路封装

说明书

本发明公开了一种内部去耦的集成电路封装，其结构包括机体、夹持器、支撑台，夹持器安装在机体正面顶部位置，支撑台设置在夹持器正下方，由于流体沿着电路板的边沿流动残留在支撑块外壁，导致支撑块的直径扩大，通过收集机构的清除环将支撑块外壁的金属锡清除，并收集在收集块内部，有利于支撑块上下移动对电路板缓冲，减少电路板封装时出现破损的现象，由于收集块内部的碎屑逐渐增多时，接触板上下震动时，收集块内部的碎屑受到震动力作用往内腔倒流掉落至台体内部，通过在内腔的内底部位置设有引流板能够对碎屑引流，且能够对收集块内部的碎屑阻挡，减少接触板上下轻微的摆动时，收集块内部的碎屑沿着内腔倒流，有利于对碎屑收集。

技术领域

本发明属于集成电路封装技术领域，更具体的说，尤其涉及到一种内部去耦的集成电路封装。

背景技术

集成电路板是一种微型电子器件，由于集成电路板在使用的过程中易受到电源端的噪声影响，在电路板表面安装去耦电容器，采用压装机对集成电路封装组合，首先电路板放置在支撑台的支撑块顶部，接着将电容器放置在夹持器的底部，电机带动夹持器将电容器往下输送，将电容器底部通过锡条加热熔化固定在电路板顶部；现有技术中采用压装机对集成电路封装组合时，为了减少电路板突然受到电容器的压力而出现损坏的现象，支撑块底部设有伸缩杆，通过伸缩杆对支撑块缓冲，当电容器安装在电路板靠边沿位置时，且锡条熔化的流体较多时，导致流体沿着电路板的边沿流动残留在支撑块外壁，导致支撑块的直径扩大，不利于支撑块上下移动对电路板缓冲，易造成电路板封装时出现破损。

发明内容

为了解决上述技术采用压装机对集成电路封装组合时，为了减少电路板突然受到电容器的压力而出现损坏的现象，支撑块底部设有伸缩杆，通过伸缩杆对支撑块缓冲，当电容器安装在电路板靠边沿位置时，且锡条熔化的流体较多时，导致流体沿着电路板的边沿流动残留在支撑块外壁，导致支撑块的直径扩大，不利于支撑块上下移动对电路板缓冲，易造成电路板封装时出现破损，本发明提供一种内部去耦的集成电路封装。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种内部去耦的集成电路封装，其结构包括机体、夹持器、支撑台，所述夹持器安装在机体正面顶部位置，所述支撑台设置在夹持器正下方。

所述支撑台包括台体、支撑板、伸缩杆、支撑块、收集机构，所述支撑板底面中部固定在台体顶部表面位置，所述伸缩杆底端安装在台体顶端的凹槽底部，所述伸缩杆底端贯穿支撑板中部上下表面与伸缩杆顶端活动配合，所述收集机构套在支撑块中下位置的外部。

作为本发明的进一步改进，所述收集机构包括套环、活动腔、推杆、接触板，所述活动腔由外往内凹陷在套环内侧表面，所述推杆外端固定在活动腔内壁，所述接触板外侧表面与推杆内端活动配合，所述接触板设有四个，围绕组成圆圈状，所述接触板分别和三个相同的推杆活动配合。

作为本发明的进一步改进，所述接触板包括收集块、支撑条、框架、内腔、支杆、清除环，所述支撑条底端固定在收集块靠近左右两侧的顶部凹槽内底部，所述框架底面与支撑条顶端相连接，所述内腔由左往右开设在框架中上位置的左侧表面和内底部中心位置，所述支杆顶端安装在内腔靠近左侧的顶部内壁，所述清除环与支杆底端铰链连接，所述清除环设有两个，所述内腔内底部为倾斜状。

作为本发明的进一步改进，所述清除环包括支撑环、粉碎板、侧槽、推条、清除板，所述粉碎板内侧表面与支撑环外壁连为一体，所述侧槽凹陷在支撑环外壁，且夹在粉碎板之间，所述推条内端与侧槽内壁相连接，所述清除板与推条外端活动配合，所述粉碎板外壁设有凸起的三角块。

作为本发明的进一步改进，所述清除板包括板体、排气孔、推块，所述排气孔贯穿板体上下表面，所述推块分别位于排气孔两侧，所述推块外壁为毛刷材质。

作为本发明的进一步改进，所述内腔包括套管、引流板、限位条，所述引流板顶端与套管中上位置的内壁铰链连接，所述限位条顶端固定在引流板底面，所述引流板设有两个，呈左右对称分布。