[发明专利]具有散热结构的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一内层线路基板；

提供一第一金属箔，并在所述第一金属箔的一侧设置至少一第一金属块以及至少一第二金属块，其中，所述第一金属块与所述第二金属块间隔；

提供一第二金属箔，并在所述第二金属箔的一侧设置至少一第三金属块；

将一设有所述第一金属块和所述第二金属块的第一金属箔、一第一介电层、一所述内层线路基板、一第二介电层以及一设有所述第三金属块的第二金属箔依次层叠压合，获得一中间结构，所述第一金属块和所述第二金属块分别刺穿所述第一介电层，所述第二金属块与所述内层线路基板电连接，所述第三金属块刺穿所述第二介电层与所述内层线路基板电连接；

沿上述层叠的方向自所述中间结构中的第二金属箔向内对应每一所述第一金属块开设一盲孔以露出所述第一金属块；

往每一所述盲孔中填充半固化的散热材料，且所述散热材料未填满所述盲孔，并与所述盲孔的内壁间隔形成一间隙；

往填充有所述散热材料的盲孔中继续填充胶粘剂填满所述散热材料与所述盲孔的内壁之间的间隙并覆盖所述散热材料后固化；

在去除部分固化后的所述胶粘剂并露出部分所述散热材料；以及

在去除部分固化后的所述胶粘剂后的盲孔中形成金属导热块，其中，所述金属导热块与从所述胶粘剂露出的部分所述散热材料接触。

2.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，每一所述第一金属块的宽度自与所述第一金属箔连接的一端朝远离所述第一金属箔的一端逐渐减小，每一所述第二金属块的宽度自与所述第一金属箔连接的一端朝远离所述第一金属箔的一端逐渐减小。

3.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，每一所述第三金属块的宽度自与所述第二金属箔连接的一端朝远离所述第二金属箔的一端逐渐减小。

4.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，沿上述层叠的方向，所述散热材料的厚度与所述内层线路基板的厚度一致。

5.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述散热材料与所述盲孔的内壁之间的间隙的宽度大于0且小于50微米。

6.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“在去除部分固化后的所述胶粘剂后的盲孔中形成金属导热块，其中，所述金属导热块与从所述胶粘剂露出的部分所述散热材料接触”之前，还可包括：

沿所述层叠的方向开设贯穿所述中间结构的通孔，其中，所述通孔与所述盲孔间隔设置；

步骤“在去除部分固化后的所述胶粘剂后的盲孔中形成金属导热块，其中，所述金属导热块与从所述胶粘剂露出的部分所述散热材料接触”还进一步包括：

在所述通孔中形成导电结构以使所述通孔对应形成导电孔。

7.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“在去除部分固化后的所述胶粘剂后的盲孔中形成金属导热块，其中，所述金属导热块与从所述胶粘剂露出的部分所述散热材料接触”之后，还包括：

对所述第一金属箔和所述第二金属箔进行线路制作。

8.一种具有散热结构的电路板，其特征在于，其由如权利要求1至7任意一项所述的具有散热结构的电路板的制作方法制得。