[发明专利]具有散热结构的电路板及其制作方法

说明书

一种具有散热结构的电路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供一内层线路基板；提供一设置至少一第一金属块的第一金属箔；提供一第二金属箔；将设有第一金属块的第一金属箔、一第一介电层、一内层线路基板、一第二介电层以及第二金属箔依次层叠压合，获得一中间结构；沿上述层叠的方向自中间结构中的第二金属箔向内对应每一第一金属块开设一盲孔以露出第一金属块；往盲孔中填充半固化的散热材料，且散热材料未填满盲孔并与盲孔的内壁间隔形成一间隙；往盲孔中继续填充胶粘剂填满散热材料与盲孔的内壁之间的间隙并覆盖散热材料后固化；在去除部分固化后的胶粘剂并露出部分散热材料；在盲孔中形成金属导热块与从胶粘剂露出的部分散热材料接触。

技术领域

本发明涉及一种电路板领域，尤其涉及一种具有散热结构的电路板及其制作方法。

背景技术

随着5G技术的发展，电子产品向高度集成化以及小型化等方向发展，使得电子组件的组装密度也越来越高，功率消耗也越来越大。因此，电子产品中的线路板的散热需求也越来越高。目前线路板的散热性能并不能满足需求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种具有散热结构的电路板，其散热效果好且结构简单。

还提供一种散热效果号且工艺简单具有散热结构的电路板的制作方法。

一种具有散热结构的电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供一内层线路基板；

提供一第一金属箔，并在所述第一金属箔的一侧设置至少一第一金属块以及至少一第二金属块，其中，所述第一金属块与所述第二金属块间隔；

提供一第二金属箔，并在所述第二金属箔的一侧设置至少一第三金属块；

将一设有所述第一金属块和所述第二金属块的第一金属箔、一第一介电层、一所述内层线路基板、一第二介电层以及一设有所述第三金属块的第二金属箔依次层叠压合，获得一中间结构，所述第一金属块和所述第二金属块分别刺穿所述第一介电层，所述第二金属块与所述内层线路基板电连接，所述第三金属块刺穿所述第二介电层与所述内层线路基板电连接；

沿上述层叠的方向自所述中间结构中的第二金属箔向内对应每一所述第一金属块开设一盲孔以露出所述第一金属块；

往每一所述盲孔中填充半固化的散热材料，且所述散热材料未填满所述盲孔，并与所述盲孔的内壁间隔形成一间隙；

往填充有所述散热材料的盲孔中继续填充胶粘剂填满所述散热材料与所述盲孔的内壁之间的间隙并覆盖所述散热材料后固化；

在去除部分固化后的所述胶粘剂并露出部分所述散热材料；以及

在去除部分固化后的所述胶粘剂后的盲孔中形成金属导热块，其中，所述金属导热块与从所述胶粘剂露出的部分所述散热材料接触。

一种具有散热结构的电路板，其由上所述的具有散热结构的电路板的制作方法制得。

本申请上述制作方法制得的具有散热结构的电路板，先通过层叠压合形成中间结构之后再对应所述第一金属块开设所述盲孔，所述第一金属块用于承载设置于所述盲孔的散热材料的同时，还能有效地将所述散热材料吸收的热量向外扩散，从而提高散热效率。其次，半固化的所述散热材料有利于根据实际开设的盲孔的形态调整所述散热材料的形态，便于将所述散热材料容置于所述盲孔中，进而降低了开设所述盲孔时的精度要求。

附图说明

图1-图9为本申请一实施方式的具有散热结构的电路板的制作示意图。

主要元件符号说明

内层线路基板 10

第一内层线路层 11