[发明专利]一种防止二次转移芯片的方法及其芯片在审
| 申请号： | 202110748244.8 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113487005A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 张建平 | 申请（专利权）人： | 华大恒芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人： | 黎昌莉 |
| 地址： | 610015 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 二次 转移 芯片 方法 及其 | ||
1.一种防止二次转移芯片的方法，其特征在于，在至少一个信号天线凸点(1)附近设置有覆盖绝缘材料(21)的敏感凸点(2)，所述敏感凸点(2)与天线(3)连接，所述天线信号凸点(1)与天线(3)导通，所述敏感凸点(2)与天线(3)导通时造成所述芯片不能正常工作。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，至少4个敏感凸点分布于天线信号凸点(1)附近，至少其中一个敏感凸点(2)与天线(3)连接。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘材料(21)为涂抹型胶质材料。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述天线信号凸点(1)由金或铜材料制备而成。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述敏感凸点(2)上的绝缘材料(21)随着天线剥离而剥落。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述敏感凸点(2)的大小和天线信号凸点(1)的大小相同。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法应用于基于RFID标签的身份芯片防转移场景、商品防伪芯片防转移场景、票证芯片防转移场景。
8.一种防止二次转移的芯片，其特征在于，所述芯片内的天线信号凸点(1)附近设置有覆盖绝缘材料(21)的敏感凸点(2)，所述敏感凸点(2)与天线连接(3)，所述天线信号凸点(1)与天线(3)导通，所述敏感凸点(1)与天线(3)导通时造成所述芯片不能正常工作。
9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述敏感凸点(2)上的绝缘材料(21)随着天线(3)剥离而剥落。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述敏感凸点(2)的大小和天线信号凸点(1)的大小相同。
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