[发明专利]一种防止二次转移芯片的方法及其芯片

说明书

本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种防止二次转移芯片的方法及其芯片。本发明在天线信号凸点四周设置多个覆盖绝缘材料的敏感凸点，造假者剥离天线过程中，绝缘材料也将被剥离，再次连接时，敏感信号将与天线导通，从而短路正常信号，芯片不能正常工作，达到防止二次转移芯片的目的。本发明操作简便，能有效防伪。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种防止二次转移芯片的方法及其芯片。

背景技术

RFID标签芯片可以附着在商品上来代表商品的一些属性，用于商品溯源，防伪等，RFID芯片连接天线后，才可以正常工作，连接方法多种，其中倒压焊(flip-flop)的连接方法是最方便，最容易和最低成本的。然而，一些造假者也可以通过这种方法把假冒的芯片，或者真实的芯片剥离再次连接，冒充原来的芯片贴在假冒的商品上去销售，达到以假乱真，获取暴利的目的。

为此，专利CN201020254775.9公开了一种易碎纸RFID电子物流防伪标签，包括承印载体，其特征在于承印载体为易碎纸，所述易碎纸底面由内向外依次设有第一胶层、电子芯片、第二胶层、硅油纸，所述承印载体的上表面印刷有油墨信息层。其将现有技术的油墨防伪技术、易碎纸技术和电子标签技术相结合，打破了原有RFID电子标签防伪功能单一的缺陷，从技术原理上实现了多层面的防伪，且有效解决了被二次转移的缺陷，具有防伪效果好、无法被二次利用的优点。专利CN201821355428.8公开了一种带有易撕条的易碎智能防伪标签，其也是加入易碎材料有效防止RFID电子标签二次转移和重复利用，上述防伪RFID电子标签的制作复杂，工艺复杂，并且在制作过程中因为易碎材料破碎后，将导致RFID电子标签失效。

发明内容

本发明为了解决上述问题，提供了在剥离后进行二次焊接，即使二次焊接也不会工作，这样就被识别出来，达到防止芯片被二次转移的目的，摆脱了现有防伪技术对易碎材料的需求，避免了工序繁琐和易碎材料破碎后导致正品芯片无法正常工作的情况。

本发明目的之一在于提供了一种防止二次转移芯片的方法，主要是在其结构中增加敏感凸点，其与天线导通将导致芯片不能正常工作，具体技术方案如下：

一种防止二次转移芯片的方法，在至少一个天线信号凸点附近设置有覆盖绝缘材料的敏感凸点，所述敏感凸点与天线连接，所述天线信号凸点与天线导通，所述敏感凸点与天线导通时造成所述芯片不能正常工作。

具体的，所述敏感凸点上有电信号，所述敏感凸点与天线不导通时，芯片正常工作；当所述敏感凸点与天线导通，造成天线信号凸点1与敏感凸点2短路，使芯片不能正常工作。

具体的，至少4个敏感凸点分布于天线信号凸点附近，至少其中一个敏感凸点与天线连接。

具体的，所述绝缘材料为涂抹型胶质材料。

具体的，所述天线信号凸点由金或铜材料制备而成。

具体的，所述敏感凸点上的绝缘材料随着天线剥离而剥落，造成天线信号凸点1与敏感凸点2短路，使芯片不能正常工作。

具体的，所述敏感凸点的大小和天线信号凸点的大小相同。

具体的，所述方法应用于基于RFID标签的身份芯片防转移场景、商品防伪芯片防转移场景、票证芯片防转移场景。

本发明目的之二在于提供上述技术方案改进得到的芯片，具体技术方案如下：

一种防止二次转移的芯片，所述芯片内的天线信号凸点附近设置有覆盖绝缘材料的敏感凸点，所述敏感凸点与天线连接，所述天线信号凸点与天线导通，所述敏感凸点与天线导通时造成所述芯片不能正常工作。

具体的，所述敏感凸点上的绝缘材料随着天线剥离而剥落，造成天线信号凸点与敏感凸点短路，使芯片不能正常工作。