[发明专利]半导体晶圆支撑装置、加工系统及半导体晶圆转移方法

权利要求书

1.一种半导体晶圆支撑装置，包括：

多个升降销，配置以接触一半导体晶圆的一背面，其中该多个升降销的其中至少一个包括：

一支撑柱，配置以支撑该半导体晶圆，该支撑柱包括一第一端和一第二端；以及

一应力降低元件，连接至该支撑柱的该第一端和该第二端的其中一个，以减少该多个升降销和该半导体晶圆之间的一接触应力，其中该应力降低元件包括一弹性段部。

2.如权利要求1所述的半导体晶圆支撑装置，其中该弹性段部包括一弹簧，配置以接触该支撑柱的该第一端，该支撑柱的该第二端接触该半导体晶圆的该背面，该弹簧与该支撑柱一体成型且配置以吸收该多个升降销和该半导体晶圆之间的该接触应力的至少一部分。

3.如权利要求2所述的半导体晶圆支撑装置，其中该弹簧具有一侧向弹性常数介于7x10³ kg/mm²至8x10³ kg/mm²之间，且具有一纵向弹性常数介于19x10³ kg/mm²至21x10³kg/mm²之间。

4.如权利要求1所述的半导体晶圆支撑装置，其中该弹性段部包括一弹性盖体，覆盖该支撑柱的该第二端，该弹性盖体吸收该多个升降销和该半导体晶圆之间的该接触应力的至少一部分。

5.如权利要求4所述的半导体晶圆支撑装置，其中该弹性盖体的弹性模量在垂直于该多个升降销的一主轴的方向上变化。

6.如权利要求4所述的半导体晶圆支撑装置，其中该弹性盖体包括一多孔材料。

7.如权利要求1所述的半导体晶圆支撑装置，其中该应力降低元件与该支撑柱一体成型，且包括具有扁椭球形的该支撑柱的该第二端，该应力降低元件的曲率半径介于该支撑柱的半径的1倍至5倍的范围内。

8.如权利要求1所述的半导体晶圆支撑装置，还包括一静电卡盘，该静电卡盘包括：

一基底，配置以支撑该半导体晶圆；以及

多个开孔，位于该基底中，

其中该多个升降销位于该多个开孔中，且配置以从该基底抬升该半导体晶圆以及使该半导体晶圆下降至该基底上。

9.一种半导体晶圆加工系统，包括：

一铰接式机械手臂，具有一第一端和一第二端；

一转移刀片，位于该铰接式机械手臂的该第一端；以及

一半导体加工单元操作，包括一半导体晶圆支撑装置，该半导体晶圆支撑装置包括：

多个升降销，配置以接触一半导体晶圆的一背面，其中该多个升降销的其中至少一个包括：

一支撑柱，配置以支撑该半导体晶圆，该支撑柱包括一第一端和一第二端；以及

一应力降低元件，连接至该支撑柱的该第一端和该第二端的其中一个，以减少该多个升降销和该半导体晶圆之间的一接触应力，其中该应力降低元件包括至少一应力降低特征。

10.一种半导体晶圆转移方法，包括：

以一第一半导体晶圆支撑装置将一半导体晶圆抬升，该第一半导体晶圆支撑装置包括：

多个升降销，配置以接触一半导体晶圆的一背面，其中该多个升降销的其中至少一个包括：

一支撑柱，配置以支撑该半导体晶圆，该支撑柱包括一第一端和一第二端；以及

一应力降低元件，连接至该支撑柱的该第一端和该第二端的其中一个，以减少该多个升降销和该半导体晶圆之间的一接触应力，其中该应力降低元件包括一弹性段部；

于该半导体晶圆下方操控一转移刀片；

降低该第一半导体晶圆支撑装置的该多个升降销，使得该半导体晶圆由该转移刀片支撑；以及

以该转移刀片将该半导体晶圆从一第一位置转移至一第二位置。