[发明专利]半导体晶圆支撑装置、加工系统及半导体晶圆转移方法

说明书

本公开实施例提供一种半导体晶圆支撑装置、加工系统及半导体晶圆转移方法。半导体晶圆支撑装置包括升降销。升降销具有配置以与半导体晶圆的背面接触的第一端以及至少一应力降低特征。应力降低特征可配置以降低升降销与晶圆之间的接触应力。

技术领域

本公开实施例涉及一种半导体晶圆支撑装置、半导体晶圆加工系统及半导体晶圆转移方法，尤其涉及一种包括具有应力降低特征的升降销的半导体晶圆支撑装置、半导体晶圆加工系统及半导体晶圆转移方法。

背景技术

为了在半导体晶圆上制造装置，执行许多单元操作(例如遮蔽、蚀刻、沉积、注入等)。半导体晶圆可以在装置制造期间在单元操作之间进行输送。为了将半导体晶圆输送到每个单元操作以及从每个单元操作输送半导体晶圆，可以使用例如前开式传送盒(FrontOpening Unified Pod；FOUP)等储存容器。可以使用机械手臂将半导体晶圆装载到前开式传送盒中以及从前开式传送盒中卸载半导体晶圆。可以将附接至铰接式机械手臂的转移刀片放置在晶圆下方，且用以将晶圆抬升至前开式传送盒中以及从前开式传送盒中抬出晶圆。当将半导体晶圆运送到单元操作时，铰接式机械手臂可以将半导体晶圆抬离前开式传送盒，且将半导体晶圆运送到卡盘以进行单元操作。在完成单元操作之后，机械手臂将半导体晶圆装载回前开式传送盒中，以输送到下一个单元操作。

发明内容

本公开实施例提供一种半导体晶圆支撑装置，包括：配置以与半导体晶圆的背面接触的升降销。升降销的其中至少一个包括配置以支撑半导体晶圆的支撑柱。支撑柱包括第一端和第二端。升降销亦包括应力降低元件，连接到支撑柱的第一端或第二端中的任一个以降低升降销和半导体晶圆之间的接触应力。应力降低元件包括弹性段部。

本公开实施例提供一种半导体晶圆加工系统，包括：具有第一端和第二端的铰接式机械手臂、位于铰接式机械手臂的第一端的转移刀片和半导体加工单元操作。半导体加工单元操作包括半导体晶圆支撑装置。半导体晶圆支撑装置包括配置以与半导体晶圆的背面接触的升降销。升降销中的至少一个包括配置以支撑半导体晶圆的支撑柱。支撑柱包括第一端和第二端。升降销亦包括应力降低元件，连接到支撑柱的第一端或第二端中的任一个以降低在升降销和半导体晶圆之间的接触应力。应力降低元件包括至少一应力降低特征。

本公开实施例提供一种半导体晶圆转移方法，包括：以第一半导体晶圆支撑装置抬升半导体晶圆。第一半导体晶圆支撑装置包括配置以与半导体晶圆的背面接触的升降销。升降销中的至少一个包括配置以支撑半导体晶圆的支撑柱。支撑柱包括第一端和第二端。升降销亦包括应力降低元件，连接至支撑柱的第一端或第二端中的任一个，以降低升降销与半导体晶圆之间的接触应力。应力降低元件可以包括弹性段部。在半导体晶圆下方操纵转移刀片。降低第一半导体晶圆支撑装置的升降销，使得半导体晶圆由转移刀片支撑。用转移刀片将半导体晶圆从第一位置转移到第二位置。

附图说明

根据以下的详细说明并配合所附附图以更好地了解本公开实施例的概念。应注意的是，根据本领域的标准惯例，附图中的各种特征未必按照比例绘制。事实上，可能任意地放大或缩小各种特征的尺寸，以做清楚的说明。在通篇说明书及附图中以相似的标号标示相似的特征。

图1示出根据一些实施例的具有晶圆支撑升降销延伸且支撑半导体晶圆的静电卡盘的立体图。

图2示出根据一些实施例的具有包括弹簧的晶圆支撑升降销的静电卡盘的垂直剖视图。

图3示出根据一些实施例的图2的晶圆支撑升降销的近视图。

图4A示出根据一些实施例的另一晶圆支撑升降销的侧视图。

图4B示出根据一些实施例的图4A所示的晶圆支撑升降销的剖面的垂直剖视图。

图5A至图5C示出根据一些实施例的另一晶圆支撑升降销的侧视图。

图6A示出根据一些实施例的半导体晶圆转移系统的平面图。