[发明专利]一种封装结构、电子设备及散热方法

权利要求书

1.一种封装结构，包括主动散热系统、基板、设置在所述基板上的芯片及散热盖，其特征在于，所述主动散热系统包括：

散热结构，与所述芯片或所述散热盖热传递连接；

电流检测模块，与所述散热结构电性连接且形成第一闭合回路，所述电流检测模块用于检测所述第一闭合回路的电流；

电源，与所述散热结构电性连接且形成第二闭合回路；

控制器，与所述电流检测模块和所述电源电性连接，所述控制器被设置为根据所述电流检测模块反馈的电流信号控制所述电源的开闭，以调节所述芯片温度；

所述第一闭合回路的电流方向与所述第二闭合回路的电流方向相反。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电流检测模块被配置为当所述第一闭合回路中的电流高于设定的第一阈值时，所述电流检测模块反馈第一电流信号至所述控制器，所述控制器控制所述电源开启。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电流检测模块被配置为当所述第一闭合回路中的电流低于设定的第二阈值时，所述电流检测模块反馈第二电流信号至所述控制器，所述控制器控制所述电源关闭。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热结构包括依次层叠设置的第一电极层、热释电层及第二电极层。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一电极层和所述第二电极层的材料为导电聚合物，所述热释电层的材料为氧化锌或偏聚二氟乙烯。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片与所述散热结构通过散热材料实现热传递连接，所述散热材料为导热硅脂、铟、锡中的一者。

7.一种散热方法，其特征在于，包括：

将芯片与散热结构热传递连接；

将电流检测模块与所述散热结构电性连接，以形成第一闭合回路，所述电流检测模块检测所述第一闭合回路的电流；

将电源与所述散热结构电性连接，以形成第二闭合回路；

将控制器与所述电流检测模块、所述电源电性连接；

所述控制器被设置为根据所述电流检测模块反馈的电流信号控制所述电源的开闭，以调节所述芯片温度；

所述第一闭合回路的电流方向与所述第二闭合回路的电流方向相反。

8.根据权利要求7所述的散热方法，其特征在于，

当所述第一闭合回路中的电流高于设定的第一阈值时，所述电流检测模块反馈第一电流信号至所述控制器，所述控制器控制所述电源开启；

当所述第一闭合回路中的电流低于设定的第二阈值时，所述电流检测模块反馈第二电流信号至所述控制器，所述控制器控制所述电源关闭。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至6中任一项所述的封装结构。