[发明专利]一种封装结构、电子设备及散热方法

说明书

本申请公开了一种封装结构、电子设备及散热方法，封装结构包括主动散热系统、基板、设置在所述基板上的芯片及散热盖，所述主动散热系统包括：散热结构，与所述芯片或所述散热盖热传递连接；电流检测模块，与所述散热结构电性连接且形成第一闭合回路，所述电流检测模块用于检测所述第一闭合回路的电流；电源，与所述散热结构电性连接且形成第二闭合回路；控制器，与所述电流检测模块和所述电源电性连接，所述控制器被设置为根据所述电流检测模块反馈的电流信号控制所述电源的开闭，以调节所述芯片温度。本申请通过将主动散热结构与芯片或散热盖热传递连接，实现芯片温度的降低，结构简单，节约设备能耗，有利于电子设备的小型化设计。

技术领域

本发明一般涉及芯片技术领域，具体涉及一种封装结构、电子设备及散热方法。

背景技术

电子设备，如笔记本，手机，可穿戴式电子设备等中内置的处理器芯片主要依靠铜管进行被动式散热，这种散热方式具有占用面积大，散热效果不佳等问题，易造成处理器芯片过热发生降频，影响电子设备的使用性能。

在相关技术中，采用风冷或水冷散热器可以有效地为芯片散热，但是风冷或水冷散热器需要占用较大的纵向高度，导致电子设备无法用于小型化。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，具体涉及一种封装结构、电子设备及散热方法。

本发明提供一种封装结构，包括主动散热系统、基板、设置在所述基板上的芯片及散热盖，其特征在于，所述主动散热系统包括：

散热结构，与所述芯片或所述散热盖热传递连接；

电流检测模块，与所述散热结构电性连接且形成第一闭合回路，所述电流检测模块用于检测所述第一闭合回路的电流；

电源，与所述散热结构电性连接且形成第二闭合回路；

控制器，与所述电流检测模块和所述电源电性连接，所述控制器被设置为根据所述电流检测模块反馈的电流信号控制所述电源的开闭，以调节所述芯片温度。

作为可实现的最优方式，所述电流检测模块被配置为当所述第一闭合回路中的电流高于设定的第一阈值时，所述电流检测模块反馈第一电流信号至所述控制器，所述控制器控制所述电源开启。

作为可实现的最优方式，所述电流检测模块被配置为当所述第一闭合回路中的电流低于设定的第二阈值时，所述电流检测模块反馈第二电流信号至所述控制器，所述控制器控制所述电源关闭。

作为可实现的最优方式，所述散热结构包括依次层叠设置的第一电极层、热释电层及第二电极层。

作为可实现的最优方式，所述第一电极层和所述第二电极层的材料为导电聚合物，所述热释电层的材料为氧化锌或偏聚二氟乙烯。

作为可实现的最优方式，所述芯片与所述散热结构通过散热材料实现热传递连接，所述散热材料为导热硅脂、铟、锡中的一者。

作为可实现的最优方式，所述第一闭合回路的电流方向与所述第二闭合回路的电流方向相反。

本发明还提供一种采用上所述封装结构的散热方法，其包括以下步骤：

将芯片与散热结构热传递连接；

将电流检测模块与所述散热结构电性连接，以形成第一闭合回路，所述电流检测模块检测所述第一闭合回路的电流；

将电源与所述散热结构电性连接，以形成第二闭合回路；

将控制器与所述电流检测模块、所述电源电性连接；

所述控制器被设置为根据所述电流检测模块反馈的电流信号控制所述电源的开闭，以调节所述芯片温度。