[发明专利]防止阻焊层离子迁移方法

说明书

本发明公开了一种防止阻焊层离子迁移方法，将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；将待处理工件水洗处理，清洁表面；将待处理工件微蚀处理，生成蚀后工件；将蚀后工件水洗处理，清洁表面；将蚀后工件进行酸洗处理；在蚀后工件加工抗氧化涂层，水洗处理并烘干；进行阻焊印刷；一次预烤后，生成预烤工件；采用平行光与散射光相结合的复合光照射预烤工件的表面；将工件进行曝光、显影处理，进行后烤，然后进行化学镍金处理；水洗处理并烘干。在蚀后工件加工抗氧化涂层可以有效防止油墨后烤高温时铜面氧化的问题，防止油墨与铜面结合力变差，解决了阻焊层离子迁移失效时间短的问题。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种防止阻焊层离子迁移方法。

背景技术

目前，PCB离子迁移是指电路板上的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致绝缘性能下降的现象，可能造成短路故障。为保证PCB在终端客户使用过程的可靠性能，许多客户出货前要求做耐离子迁移测试。影响PCB离子迁移的因素很多，如基板的构成因素、线路板表面清洁度与线路和结构的设计等。

但是，现有的PCB加工工艺存在以下缺陷：

在传统工艺中，油墨在后烤高温过程中出现铜面会发生氧化问题，氧化后的铜面直接影响与油墨的结合力，会使油墨抗化学性能变差，开窗边缘油墨出现发白问题，且阻焊层离子迁移失效时间为150H，不能满足客户要求。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种防止阻焊层离子迁移方法，其能解决阻焊层离子迁移失效时间短的问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种防止阻焊层离子迁移方法，包括以下步骤，

前期处理步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；

初次水洗步骤：将待处理工件水洗处理，清洁表面；

微蚀步骤：将待处理工件微蚀处理，生成蚀后工件；

二次水洗步骤：将蚀后工件水洗处理，清洁表面；

酸洗步骤：将蚀后工件进行酸洗处理；

抗氧化步骤：在蚀后工件加工抗氧化涂层，水洗处理并烘干；

阻焊印刷步骤：进行阻焊印刷；

预烤步骤：一次预烤后，生成预烤工件；

复合光处理步骤：采用平行光与散射光相结合的复合光照射预烤工件的表面；

显影步骤：将工件进行曝光、显影处理，进行后烤，然后进行化学镍金处理；

后续加工步骤：水洗处理并烘干。

进一步地，在所述前期处理步骤中，检验待处理工件是否符合质量要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。

进一步地，在所述初次水洗步骤中，检验待处理工件的表面光洁度和清洁度是否符合要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。

进一步地，在所述微蚀步骤中，采用规格为CZ8100的药水进行处理。

进一步地，在所述酸洗步骤中，采用盐酸进行酸洗处理。

进一步地，在所述抗氧化步骤中，加工CL-8300有机保护抗氧化涂层。

进一步地，在所述阻焊印刷步骤中，完成阻焊印刷之后，检验工件是否符合阻焊要求，若是，进行下一步；若否，返工处理。

进一步地，在所述复合光处理步骤中，采用规格为Mms808C的曝光机进行照射。