[发明专利]导体直流电阻测试方法在审

专利信息
申请号: 202110750971.8 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN113311244A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 肖敬成;顾霄;胡冬伟;王洪昌;李星辰;朱涛;闫笑寒;申永涛;贺金红;张荣;王子强;李闯;范玉军 申请(专利权)人: 上海国缆检测股份有限公司
主分类号: G01R27/08 分类号: G01R27/08
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 李双娇
地址: 200444 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 导体 直流 电阻 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种导体直流电阻测试方法,其特征在于,将导体(1)于电位极(A)处切断形成中部段(11)和位于所述中部段(11)两端的端部段(12),将所述中部段(11)与所述端部段(12)通过内部沿轴向贯通的压接管(3)相连接,在所述压接管(3)的内部于所述中部段(11)与所述端部段(12)之间填充导电材料(4),并将所述压接管(3)的两端分别与所述中部段(11)和所述端部段(12)压接。

2.根据权利要求1所述的导体直流电阻测试方法,其特征在于,在所述中部段(11)上与所述压接管(3)的端面相贴合的位置处设置电压引线。

3.根据权利要求1所述的导体直流电阻测试方法,其特征在于,采用底座(2)支撑所述导体(1)。

4.根据权利要求3所述的导体直流电阻测试方法,其特征在于,所述底座(2)包括支撑所述中部段(11)的固定支架(21)和支撑所述端部段(12)的活动支架(22),所述活动支架(22)相对所述固定支架(21)可移动。

5.根据权利要求4所述的导体直流电阻测试方法,其特征在于,所述底座(2)的所述固定支架(21)和所述活动支架(22)上均设有夹具(5)。

6.根据权利要求5所述的导体直流电阻测试方法,其特征在于,所述夹具(5)与所述底座(2)之间、所述夹具(5)与所述导体(1)之间均设有绝缘隔垫(6)。

7.根据权利要求1所述的导体直流电阻测试方法,其特征在于,在所述导体(1)的电位极(A)切断之前,用夹具(5)将所述导体(1)的中部段(11)和端部段(12)分别夹持固定。

8.根据权利要求1所述的导体直流电阻测试方法,其特征在于,将所述导体(1)端面处的单丝拨开并打磨,将打磨后的所有单丝与电流引线相连接。

9.根据权利要求1所述的导体直流电阻测试方法,其特征在于,所述导电材料(4)为导电胶。

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