[发明专利]一种新型曝光机有效
申请号: | 202110751162.9 | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN113448180B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 陈铭;李金水;朱世敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市华鼎星科技有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 黄勇;任志龙 |
地址: | 518100 广东省深圳市光明区凤凰街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 曝光 | ||
本申请涉及曝光设备技术领域,尤其是涉及一种新型曝光机,包括沿光刻胶传送方向依次设置的放卷装置、曝光装置以及收卷装置,曝光装置包括机架、固设于机架顶部的光刻板、固设于光刻板下方的曝光机构以及盖板机构,盖板机构包括盖设于光刻板顶面的框架、软性压片组件、抽真空组件以及升降组件,软性压片组件封盖于框架内侧,以令光刻板、框架以及软性压片组件可共同形成一抽真空腔体,抽真空组件固设于机架上且与抽真空腔体相连通,升降组件固设于机架上且用于驱动框架沿竖向升降。本申请能够将光刻胶与光刻板之间的残留空气压出,以提高光刻胶的平整度,从而提高光刻胶的曝光效果。
技术领域
本申请涉及曝光设备技术领域,尤其是涉及一种新型曝光机。
背景技术
曝光机是指通过开启灯光发出紫外线,将光刻板的图像信息转移到光刻胶,集电子光学、电气、机械、真空、计算机技术等于一体的复杂半导体加工设备。曝光机在70年代以后广泛应用于半导体集成电路制造业。
现有的曝光机通常包括沿光刻胶传送方向依次设置的放卷装置、曝光装置以及收卷装置,其中,曝光装置包括机架、固设于机架顶部的光刻板、固设于光刻板下方的曝光机构以及盖设于光刻板上方的盖板机构。工作过程中,光刻胶在放卷装置与收卷装置的共同作用下间歇性地传送至曝光装置内,并平铺在光刻板顶面,此时,先利用盖板机构盖设于光刻板上方,再利用曝光机构产生的聚焦电子束对光刻胶进行曝光,使受电子束辐照后的光刻胶的物理化学性质发生变化,在一定的溶剂中形成良溶或非良溶区域,从而在抗蚀剂上形成精细图形。
但是,在现有曝光机的工作过程中,光刻胶平铺在光刻板顶面时,光刻胶与光刻板之间容易残留有空气,导致光刻胶的平整度下降,从而导致光刻胶的曝光效果下降;因此,可作进一步改善。
发明内容
为了提高光刻胶的曝光效果,本申请提供一种新型曝光机。
本申请的上述目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种新型曝光机,包括沿光刻胶传送方向依次设置的放卷装置、曝光装置以及收卷装置,曝光装置包括机架、固设于机架顶部的光刻板、固设于光刻板下方的曝光机构以及盖板机构,所述盖板机构包括盖设于光刻板顶面的框架、软性压片组件、抽真空组件以及升降组件,所述软性压片组件封盖于框架内侧,以令光刻板、框架以及软性压片组件可共同形成一抽真空腔体,所述抽真空组件固设于机架上且与抽真空腔体相连通,所述升降组件固设于机架上且用于驱动框架沿竖向升降。
通过采用上述技术方案,盖板机构工作过程中,在光刻胶平铺在光刻板顶面时,框架在升降组件的驱动下沿竖向下降并盖设于光刻板顶面,使光刻板、框架以及软性压片组件共同形成一抽真空腔体,此时,通过抽真空组件将抽真空腔体内的空气抽出以形成负压,使封盖于框架内侧的软性压片组件在大气压作用下产生弹性拉伸形变,并贴紧在光刻胶背离光刻板一侧,以将光刻胶与光刻板之间的残留空气压出,从而提高光刻胶的平整度,进而提高光刻胶的曝光效果。
可选的,所述软性压片组件包括由上至下依次设置的高弹性压片以及低弹性压片,所述高弹性压片封盖于框架内侧顶部,所述框架内侧中部相对设置的两侧均开设有一安装槽,两个所述安装槽内均可转动地设有一安装轴,所述低弹性压片两侧分别固定绕设于两个安装轴;两个所述安装轴与框架之间均设有弹性复位件,以令两个安装轴分别对低弹性压片两侧形成拉力。
通过采用上述技术方案,当抽真空组件将抽真空腔体内的空气抽出以形成负压时,高弹性压片在大气压作用下产生弹性拉伸形变,使高弹性压片中部区域竖直朝下移动,并且推动低弹性压片中部区域,使低弹性压片克服弹性复位件的扭力作用并竖直朝下移动至贴紧在光刻胶背离光刻板一侧,以实现将光刻胶与光刻板之间的残留空气压出;同时,由于低弹性压片通过克服弹性复位件的扭力作用进行放卷的方式贴紧在光刻胶背离光刻板一侧,因此低弹性压片在贴紧过程中的形变量较小,对薄膜状的光刻胶形成保护作用,防止高弹性压片所产生的较大的形变直接作用于光刻胶上而导致光刻胶发生变形,有利于提高光刻胶的曝光效果。
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