[发明专利]一种微波信号连接器平动应力释放结构及其装配方法

权利要求书

1.一种微波信号连接器平动应力释放结构，其特征在于：包括具有搭接线的插头形式的传输结构，匹配搭接线的插座形式的传输结构，导电润滑脂以及紧固螺钉，其中所述具有搭接线的插头形式的传输结构包括搭接线，微波板材，底座，搭接线厚度大于印制板表面敷铜层厚度的2倍，根据具有搭接线的插头形式的传输结构设计匹配搭接线的插座形式的传输结构，其中所述匹配搭接线的插座形式的传输结构包括压块，软金属条带，上层微波板材，印制板表面敷铜层，下层微波板材，底座，软金属条带的一部分夹在插座部分的上层微波板材和压块之间，另一部分夹在后端的上层微波板材和压块之间，下层微波板材和底座各为一整块材料，且外边缘对齐，插座部分的上层微波板材和压块与下层微波板材、底座的外边缘对齐，压块，上层微波板材，下层微波板材，底座均有螺钉孔，开孔水平投影位置重合，压块，软金属条带，上层微波板材，下层微波板材开光孔，底座开螺纹孔，插座形式的传输结构的上层微波板材凹槽深度H2小于插头形式的传输结构的搭接线厚度H1，插座形式的传输结构的上层微波板材凹槽长度L2大于插头形式的传输结构的搭接线长度L1，插座形式的传输结构的上层微波板材凹槽宽度D2大于插头形式的传输结构的搭接线宽度D1。

2.根据权利要求1所述的一种微波信号连接器平动应力释放结构的装配方法，其特征在于：装配时，将插座部分的上层微波板材和压块取下，把软金属条带向上翻折，在插头的搭接线表面涂抹少量导电润滑脂，然后将插头插入插座，插入后，插头与插座之间缝隙不宜过大，放置上层微波板材，使上层微波板材凹槽压在搭接线上，将软金属条带向下翻折，铺平于上层微波板材上，然后放置压块，紧固螺钉穿过各层开孔位置后，固定整个插座部分。