[发明专利]一种微波信号连接器平动应力释放结构及其装配方法

说明书

本发明为一种微波信号连接器平动应力释放结构及其装配方法，适用于搭接线与印制板表面敷铜层的过渡连接情况，主要由一种具有搭接线的插头形式的传输结构和一种匹配搭接线的插座形式的传输结构组成。插头形式的传输结构包括搭接线，微波板材，底座，插座形式的传输结构包括压块，软金属条带，上层微波板材，印制板表面敷铜层，下层微波板材，底座。本发明能够使搭接线与印制板表面敷铜层之间充分面接触，同时不会造成过渡连接结构疲劳，这增加了大功率微波信号传输的可靠性。

技术领域

本发明属于雷达技术领域。

背景技术

雷达发射机，特别是固态发射机中，大功率微波信号传输线可以是波导、微带线、带状线。微带线之间、带状线之间、微带线和带状线之间微波信号连接器一般为先搭接后焊接，焊接后具有良好的导电性和一定的机械强度。但是，微波信号连接器搭接线与印制板材料的热膨胀系数不匹配会造成过渡连接结构疲劳，印制板表面敷铜脱落，从而引起微波电路断路、打火，器件烧毁。

发明内容

本发明为一种微波信号连接器平动应力释放结构及其装配方法，适用于搭接线与印制板表面敷铜层的过渡连接情况，主要用于解决搭接线与印制板先搭接后焊接的方式造成过渡连接结构疲劳，印制板表面敷铜脱落，从而引起微波电路断路、打火，器件烧毁的问题。

本发明的技术方案是：

一种微波信号连接器平动应力释放结构，包括具有搭接线的插头形式的传输结构，匹配搭接线的插座形式的传输结构，导电润滑脂以及紧固螺钉，其中所述具有搭接线的插头形式的传输结构包括搭接线，微波板材，底座，搭接线厚度大于印制板表面敷铜层厚度的2倍，根据具有搭接线的插头形式的传输结构设计匹配搭接线的插座形式的传输结构，其中所述匹配搭接线的插座形式的传输结构包括压块，软金属条带，上层微波板材，印制板表面敷铜层，下层微波板材，底座，软金属条带的一部分夹在插座部分的上层微波板材和压块之间，另一部分夹在后端的上层微波板材和压块之间，下层微波板材和底座各为一整块材料，且外边缘对齐，插座部分的上层微波板材和压块与下层微波板材、底座的外边缘对齐，压块，上层微波板材，下层微波板材，底座均有螺钉孔，开孔水平投影位置重合，压块，软金属条带，上层微波板材，下层微波板材开光孔，底座开螺纹孔，插座形式的传输结构的上层微波板材凹槽深度H2小于插头形式的传输结构的搭接线厚度H1，插座形式的传输结构的上层微波板材凹槽长度L2大于插头形式的传输结构的搭接线长度L1，插座形式的传输结构的上层微波板材凹槽宽度D2大于插头形式的传输结构的搭接线宽度D1。

一种微波信号连接器平动应力释放结构的装配方法，装配时，将插座部分的上层微波板材和压块取下，把软金属条带向上翻折，在插头的搭接线表面涂抹少量导电润滑脂，然后将插头插入插座，插入后，插头与插座之间缝隙不宜过大，放置上层微波板材，使上层微波板材凹槽压在搭接线上，将软金属条带向下翻折，铺平于上层微波板材上，然后放置压块，紧固螺钉穿过各层开孔位置后，固定整个插座部分。

本发明的技术特点及显著优点为：

1.插头的搭接线外表面涂抹少量导电润滑脂，能够使搭接线与印制板表面敷铜层之间充分面接触，导体损耗小，微波信号插入损耗低。

2.匹配插座的尺寸确保了紧固螺钉能够压紧搭接线，导电润滑脂使得匹配插座在压紧搭接线的情况下，仍然可以保证印制板表面敷铜层和搭接线相对平动。当经受温度冲击时，搭接线与印制板表面敷铜层形变不一致，与搭接线和印制板表面敷铜层焊接的传统方法相比，本发明能够及时释放搭接线与印制板表面敷铜层形变不一致产生的剪切力，不会引起过渡连接结构疲劳，增加了大功率微波信号传输的可靠性。

下面结合附图对本发明作进一步详细描述。

附图说明

图1一种具有搭接线的插头形式的传输结构示意图。

图2一种匹配搭接线的插座形式的传输结构示意图。

图3一种微波信号连接器平动应力释放结构。