[发明专利]芯片单元和芯片组件

权利要求书

1.一种芯片单元，其特征在于，包括：

基底；

导电组件，设置在所述基底的部分区域上，所述导电组件包括第一凸点和第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述基底上，所述第一凸点设置在所述第一焊盘上；

冗余凸点，设置在所述基底另外一部分区域上。

2.根据权利要求1所述的芯片单元，其特征在于，所述芯片单元还包括：

应力分散件，所述应力分散件设置在所述基底与所述冗余凸点之间。

3.根据权利要求2所述的芯片单元，其特征在于，

所述冗余凸点的数量为多个，每个所述冗余凸点连接有一个所述应力分散件。

4.根据权利要求3所述的芯片单元，其特征在于，还包括：

所述冗余凸点的数量为多个，多个所述冗余凸点连接于一个所述应力分散件。

5.根据权利要求3所述的芯片单元，其特征在于，

所述冗余凸点的数量为多个，多个所述冗余凸点中与第一凸点相邻的冗余凸点为第一冗余凸点，与所述第一凸点不相邻的冗余凸点为第二冗余凸点；

每个所述第一冗余凸点连接有一个所述应力分散件；

多个所述第二冗余凸点中的至少部分第二冗余凸点连接于一个所述应力分散件。

6.根据权利要求3所述的芯片单元，其特征在于，还包括：

空洞，开设在所述应力分散件上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片单元，其特征在于，还包括：

金属层，设置在所述基底上和/或设置在所述基底内，所述第一凸点通过第一焊盘电连接于所述金属层。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片单元，其特征在于，

所述第一焊盘与所述应力分散件的材质相同；

所述第一凸点与所述冗余凸点的材质相同。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片单元，其特征在于，

所述第一焊盘和所述应力分散件由铝材制成；

所述第一凸点和所述冗余凸点由铅材和/或锡材制成。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片单元，其特征在于，

所述应力分散件包括第二焊盘。

11.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片单元，其特征在于，

所述第一凸点为第一焊球；

所述冗余凸点为第二焊球。

12.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片单元，其特征在于，

所述第一凸点与所述基底之间的第一最大距离和所述冗余凸点与所述基底之间的第二最大距离相同。

13.一种芯片组件，其特征在于，包括：权利要求1至12中任一项所述的芯片单元。

14.根据权利要求13所述的芯片组件，其特征在于，还包括：

封装结构，所述封装结构包括外引线，所述芯片单元的所述导电组件连接于所述外引线，所述导电组件、所述应力分散件和所述冗余凸点位于所述封装结构和所述基底之间。

15.根据权利要求14所述的芯片组件，其特征在于，还包括：

填充胶，填充在所述芯片单元和所述封装结构之间。

16.根据权利要求13所述的芯片组件，其特征在于，还包括：

端部芯片，所述芯片单元连接于所述端部芯片，所述导电组件、所述冗余凸点和所述应力分散件位于所述基底背离于所述端部芯片的一侧。