[发明专利]芯片单元和芯片组件

说明书

本发明提供了一种芯片单元和芯片组件，其中，芯片单元包括：基底；导电组件，设置在所述基底的部分区域上，所述导电组件包括第一凸点和第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述基底上，所述第一凸点设置在所述第一焊盘上；冗余凸点，设置在所述基底另外一部分区域上。该芯片单元能够降低了第一凸点开裂的概率，能够保障芯片单元与封装结构之间连接的稳定性；能够使得基底上的应力分布更为均匀，进而能够起到保护芯片单元内部功能模块的作用，能够降低芯片单元发生功能失效现象的概率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片单元和一种芯片组件。

背景技术

在半导体技术领域中，通常会在芯片上形成凸点，凸点与芯片内部的金属层连接，在芯片封装过程中需要在凸点上键合引线，再将引线连接于封装结构以实现芯片信号的传输，但是目前技术中仅仅依照芯片的结构设计，在芯片的部分区域上设置用于键合引线的凸点，这部分凸点在制造或者使用过程中因为应力的不均匀的原因容易产生开裂，导致芯片与封装结构之间的连接不稳定，从而引起芯片失效。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种芯片单元包括：基底；导电组件，设置在所述基底的部分区域上，所述导电组件包括第一凸点和第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述基底上，所述第一凸点设置在所述第一焊盘上；冗余凸点，设置在所述基底另外一部分区域上。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述芯片单元还包括：应力分散件，所述应力分散件设置在所述基底与所述冗余凸点之间。

在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述冗余凸点的数量为多个，每个所述冗余凸点连接有一个所述应力分散件。

在第一方面的第三种可能的实现方式中，芯片单元还包括：所述冗余凸点的数量为多个，多个所述冗余凸点连接于一个所述应力分散件。

在第一方面的第四种可能的实现方式中，芯片单元还包括：空洞，开设在所述应力分散件上。

在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述冗余凸点的数量为多个，多个所述冗余凸点中与第一凸点相邻的冗余凸点为第一冗余凸点，与所述第一凸点不相邻的冗余凸点为第二冗余凸点；

每个所述第一冗余凸点连接有一个所述应力分散件，多个所述第二冗余凸点中的至少部分第二冗余凸点连接于一个所述应力分散件。

在第一方面的第六种可能的实现方式中，芯片单元还包括：金属层，设置在所述基底上和/或设置在所述基底内，所述第一凸点通过第一焊盘电连接于所述金属层。

在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述第一焊盘与所述应力分散件的材质相同；所述第一凸点与所述冗余凸点的材质相同。

在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述第一焊盘和所述应力分散件由铝材制成；所述第一凸点和所述冗余凸点由铅材和/或锡材制成。

在第一方面的第九种可能的实现方式中，所述应力分散件包括第二焊盘。

在第一方面的第十种可能的实现方式中，所述第一凸点为第一焊球；所述冗余凸点为第二焊球。

在第一方面的第十一种可能的实现方式中，所述第一凸点与所述基底之间的第一最大距离和所述冗余凸点与所述基底之间的第二最大距离相同。

根据本申请实施例的第二方面提出了一种芯片组件，包括：上述任一技术方案的芯片单元。

在第二方面的第一种可能的实现方式中，芯片组件还包括：封装结构，所述封装结构包括外引线，所述芯片单元的所述导电组件连接于所述外引线，所述导电组件、所述应力分散件和所述冗余凸点位于所述封装结构和所述基底之间。