[发明专利]均温板以及终端设备有效

专利信息
申请号: 202110753223.5 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN113465431B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 王瑾瑾 申请(专利权)人: 青岛海信移动通信技术有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;F28F21/00;F28F21/08;H05K7/20
代理公司: 青岛清泰联信知识产权代理有限公司 37256 代理人: 郭玉茹
地址: 266071 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 均温板 以及 终端设备
【权利要求书】:

1.一种均温板,其特征在于,包括:

第一盖板,其上设置有凹陷部,所述凹陷部向所述均温板的内部凹陷;和

第二盖板,与所述第一盖板密封连接以形成密封容腔,所述凹陷部抵接于所述第二盖板;

所述第一盖板和所述第二盖板密封连接构成散热板,多个所述散热板依次可转动连接构成可弯折的所述均温板;

所述散热板上设置有第一连接部和/或第二连接部,所述第一连接部的内部和所述第二连接部的内部均设有空腔来连通所述密封容腔,所述散热板的所述第一连接部可转动地连接于相邻所述散热板的所述第二连接部;

所述第一连接部包括连接座和连接轴,所述连接座连接于所述散热板的其中一端面的中部,所述连接轴连接在所述连接座的两端;

所述第二连接部包括上轴套和下轴套,所述上轴套和所述下轴套配合形成轴套,所述连接轴插入所述轴套内以使所述第一连接部和所述第二连接部可转动连接;

所述密封容腔内设置有冷媒,所述第二盖板与终端设备的热源相接触;

当所述均温板弯折时,所述凹陷部抵接所述第二盖板以支承所述密封容腔,所述密封容腔中的冷媒在所述第二盖板处吸收热源的热量后在所述密封容腔中蒸发扩散。

2.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于,

所述第一盖板的内表面包覆有第一毛细结构,所述第二盖板的内表面设置有第二毛细结构,所述第一毛细结构与所述第二毛细结构相抵接。

3.根据权利要求2所述的均温板,其特征在于,

所述第一毛细结构和所述第二毛细结构均设置为网状。

4.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:

所述第一盖板和所述第二盖板的材质为金属或高分子薄膜。

5.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:

所述第一盖板的总面积为S1,所述凹陷部占所述第一盖板的总面积为S2,满足S1>S2≥0.5S1。

6.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:

所述密封容腔中部分填充有冷媒。

7.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:

所述凹陷部在所述第一盖板上呈多排设置,相邻两排的所述凹陷部交错设置。

8.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:

所述第一盖板的内表面或所述第二盖板的内表面镀有铜层。

9.一种终端设备,其特征在于,包括机体及设于所述机体上的均温板,所述均温板为上述权利要求1-8中任一项所述的均温板。

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