[发明专利]均温板以及终端设备有效
申请号: | 202110753223.5 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN113465431B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 王瑾瑾 | 申请(专利权)人: | 青岛海信移动通信技术有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04;F28F21/00;F28F21/08;H05K7/20 |
代理公司: | 青岛清泰联信知识产权代理有限公司 37256 | 代理人: | 郭玉茹 |
地址: | 266071 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均温板 以及 终端设备 | ||
本发明提出了一种均温板以及终端设备,所述均温板包括:第一盖板,其上设置有凹陷部,所述凹陷部向所述均温板的内部凹陷;和第二盖板,与所述第一盖板密封连接以形成密封容腔,所述凹陷部抵接于所述第二盖板。本发明的有益效果:通过第一盖板上设有凹陷部,使得均温板弯折时,该凹陷部的顶端可抵接于第二盖板,提高了密封容腔的流通效率。本发明的终端设备可满足终端设备的可伸缩式屏幕的散热,使得均温板的弯折更加便利。
技术领域
本发明属于终端技术领域,尤其涉及一种均温板以及终端设备。
背景技术
现有技术中,均温板的气液流通回路大多比较简单,蒸汽在均温板内冷凝后需要通过均温板四周的毛细结构才能流回均温板的热源位置,在一些发热功率比较大的应用场景中,发热均温板需要更高的流通效率才能获得更好的换热效果。
同时,现有的终端设备中越来越多的应用了可弯折电子器件,如可弯折屏手机等呈现出蓬勃的发展态势,而现有的电子器件中所用的均温板并不能直接应用在可弯折电子器件上,这使得可弯折电子器件的散热更加困难。
有鉴于此,提出本发明。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,
本发明一方面在于提出一种均温板,可提高均温板的内部的密封容腔的流通效率。
本发明另一方面在于提出一种终端设备,可满足终端设备的可伸缩式屏幕的散热,使得均温板的弯折更加便利。
为达到上述目的,本发明实施例一方面提出了一种均温板,包括:第一盖板,其上设置有凹陷部,所述凹陷部向所述均温板的内部凹陷;和第二盖板,与所述第一盖板密封连接以形成密封容腔,所述凹陷部抵接于所述第二盖板。
本申请通过将第一盖板上设有凹陷部,使得均温板弯折时,该凹陷部的顶端可抵接于第二盖板,提高了密封容腔的流通效率。
另外,根据本发明上述实施例的均温板还可以具有如下附加的技术特征:
在本申请的一些实施例中,所述第一盖板的内表面包覆有第一毛细结构,所述第二盖板的内表面设置有第二毛细结构,所述第一毛细结构与所述第二毛细结构相抵接。
在本申请的一些实施例中,所述第一毛细结构和所述第二毛细结构均设置为网状。
在本申请的一些实施例中,所述第一盖板和所述第二盖板的材质为金属或高分子薄膜。
在本申请的一些实施例中,所述第一盖板的总面积为S1,所述凹陷部占所述第一盖板的总面积为S2,满足S1>S2≥0.5S1。
在本申请的一些实施例中,所述密封容腔中部分填充有冷媒。
在本申请的一些实施例中,所述凹陷部在所述第一盖板上呈多排设置,相邻两排的所述凹陷部交错设置。
在本申请的一些实施例中,所述第一盖板和所述第二盖板密封连接构成散热板,多个所述散热板依次可转动连接构成所述均温板。
在本申请的一些实施例中,所述第一盖板的内表面或所述第二盖板的内表面镀有铜层。
本发明实施例另一方面提出了一种终端设备,包括机体及设于所述机体上的均温板,所述均温板为上述任一项中的均温板,满足了终端设备的可伸缩式屏幕的散热,使得均温板的弯折更加便利。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
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